智通财经APP获悉，中信证券发布研究报告称，隔离芯片是保障电路安全的模拟信号链产品，属于小而美的优质模拟细分赛道，具备三大成长逻辑：1)除工业应用外，新能源趋势下电动车等需求驱动空间扩张机遇;2)技术革新趋势下，容耦隔离渗透率提升带来结构性机遇;3)国产替代趋势下，本土厂商迎来份额加速提升机遇。同时隔离芯片相关厂商也布局其他模拟芯片细分赛道，在借助隔离产品切入泛工业大客户供应链后，有望持续导入其他模拟芯片料号，打开更大成长空间。
建议关注：纳芯微(688052.SH)、川土微、荣湃等国内布局隔离芯片赛道的厂商。
中信证券主要观点如下：
隔离芯片是保障电路安全的模拟细分品类。
隔离芯片属于保障电路安全的模拟信号链芯片，在电气隔离状态下更好实现信号传输，在电子系统中负责实现安全防护、信息传输、抗干扰等功能，性能评价指标包括传输速率&时延、CMTI(共模瞬态抗干扰能力)、ESD防护等，按品类分为传统光耦隔离器和数字隔离器(包括容耦、磁耦等)。目前，国内新进厂商选择容耦数字隔离器作为主要发展方向。因为与传统光耦相比，容耦尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广，并拥有更高的可靠性和更长的寿命;与磁耦相比，容耦在抗干扰、成本等方面更有优势。根据该行进行的产业调研，目前容耦技术在隔离芯片领域的渗透率已接近20%。
超150亿元全球市场空间，新能源需求是未来成长驱动力。
隔离芯片在电路安全方面具备重要作用，广泛应用于汽车电动化、新能源发电、信息通讯、电力自动化、工业自动化、仪器仪表和航天航空等领域。根据Omdia数据，2020年全球隔离芯片市场空间约20~25亿美元。展望未来，电动车、光伏等下游旺盛需求有望为隔离芯片带来长期需求增长机遇。以电动车为例，车载充电器(OBC)、电池管理系统(BMS)、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽电子系统均需使用隔离芯片。根据该行进行的产业调研，一辆电动车平均需要使用50~100颗隔离芯片(含标准数字隔离器以及各类隔离+产品)，该行测算单车价值量约300~400元;照此该行测算，2022年全球电动车相关隔离芯片需求约30~35亿元，到2025年有望增至80+亿元，对应4年CAGR接近40%。
海外厂商占据主导地位，本土厂商加速实现份额提升。
欧美日半导体公司在隔离芯片领域起步较早(如安华高、ADI、TI、Silicon Labs等)，并长期占据市场主导地位，其中光耦隔离领域代表厂商包括安华高(被博通收购)、飞兆(被安森美收购)、东芝、瑞萨等美日厂商，数字隔离领域TI、Silicon Labs、ADI、安华高(博通)、英飞凌共占全球数字隔离芯片市场的40%-50%份额。在国产替代背景下，本土厂商积极布局隔离芯片赛道，其中纳芯微、川土微、荣湃等厂商选择容耦技术路线，已推出丰富的隔离芯片产品矩阵，多项关键技术指标达到或优于国际竞品，部分已成功切入车规市场，本土厂商份额迎来加速提升机遇。
风险因素：电动车需求不及预期;光伏需求不及预期;上游晶圆代工产能不足或涨价风险;行业竞争程度加剧;隔离芯片产品降价风险等。
