乾宇微纳完成数千万元融资 专注于电子元器件研产、封装小型化及高精度化增材解决方案

161 12月1日
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王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,据“国华投资”公众号报道,近日,乾宇微纳技术(深圳)有限公司(下称:乾宇微纳,曾用名:乾宇电子材料(深圳)有限公司)完成数千万元最新一轮融资,本轮融资由英飞尼迪资本、梅花创投、磐斯达资管联合投资,融资资金将主要用于新的无源集成技术量产落地、产品研发、技术迭代以及市场推广。

据公开资料显示,乾宇微纳是一家电子元器件高精度增材制造商,专注于电子元器件研产、封装小型化及高精度化增材解决方案。现阶段的主要产品包括金属化浆料、屏显类触控传感器及模组、陶瓷基封装板及先进线路加工服务,可广泛应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本、人机交互设备、大功率照明、汽车和工控设备、射频前端模块等领域。

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