直击业绩会 | 晶方科技(603005.SH):募投项目稳步推进 车规CIS产品封装量产规模正有效提升

386 11月23日
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徐文强 智通财经资讯编辑。

智通财经APP获悉,11月23日,晶方科技(603005.SH)在2022年第三季度业绩说明会上表示,公司募投项目的实施正在稳步推进,车规CIS产品的封装量产规模正在有效提升。随着经济的复苏、终端消费的恢复,公司预计手机等消费类市场的景气程度,明年下半年会逐步回升。在汽车电子领域,公司占据显著的市场与技术优势。

三季报数据显示,2022年前三季度,晶方科技实现营业总收入8.76亿元,同比下降18.90%;归母净利润2.21亿元,同比下降46.61%;扣非净利润1.94亿元,同比下降48.01%;

据悉,晶方科技专注于集成电路先进封装技术的开发与服务,聚焦于传感器领域,封装的产品主要包括 影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等,相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数 码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领域。

晶方科技表示,受全球手机出货量下滑的影响,目前智能手机领域的业务量景气度虽有所下降,但市场份额保持稳定。同时随着AR/VR、汽车智能化等市场的持续提升,公司在这些新应用领域的业务显著增长,尤其在汽车电子领域,公司占据显著的市场与技术优势。

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