智通财经APP获悉，信达证券发布研究报告称，
国产替代始终为国内特种集成电路成长的主线逻辑，其中包含国防军工自主可控+电子元器件国产化双重驱动因素。行业景气高企下，各优质特种IC企业22Q3业绩增长动能强劲。当前军工主机厂扩产加速，各特种IC企业迎来业绩放量阶段，同比均实现较高增长，在国产替代主线及装备放量双重驱动下，该行预计优质标的成长动能将持续高企。
信达证券主要观点如下：
国产替代始终为国内特种集成电路成长的主线逻辑，其中包含国防军工自主可控+电子元器件国产化双重驱动因素。
2027年建军百年奋斗目标及2035年国防与军队现代化的目标确立，“十四五”时期军工电子迎来快速成长机遇，2022-2023年军工下游主机厂扩产景气高涨，为在建工程转固的集中阶段，将推动部分已通过验证/定型/批产的军工电子企业实现业绩放量。远期来看，具备技术优势的企业各产品型号验证进程不断向前推进，量产/试制/预研等各个阶段具备产品储备的企业将受益于长期发展的持续性，叠加部分企业自建产线或调整现有产品结构，利润空间将持续改善。
未来景气行情可持续，特种集成电路企业将在需求高振时期取得更多超额收益。
自2022年初至今，军工电子指数相对电子(申万)指数可取得20.57%的超额收益，主要由于企业自身业绩提升/国家政策倾斜/估值仍处于历史较低位置。基于目前行业业绩增速较快，考虑到2027年建军百年奋斗目标，未来需求稳定，景气度仍将较高，享受一定估值溢价。
2021-2023期间，22H1部分型号实现由定型转批产，22Q1-3各下游环节固定资产增速高企。
该行预计2023年将达到需求峰值，扩建产能集中爬坡或达产。在行业下游扩产浪潮下，特种IC企业合同负债及应收账款合计增速持续提升，紫光国微/复旦微等企业22Q1-3合计增速高达112.04%，该行持续关注行业景气上行期间已形成定型业绩放量、具备技术独占性&高毛利优势，并持续开展正向研发的优质特种IC企业。
正向研发持续推进，延伸布局创造更多业绩弹性。
特种集成电路产品在可靠性、产品性能及功耗指标上要求高于民品IC，也导向了相关企业更高的研发周期及前期研发投入。平台型特种数字IC企业紫光国微研发费用持续处于高位，FPGA进展顺利，以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，并全面推广应用。其他模拟及射频IC厂商亦在前期研发投入基础上步入收获期，各产品线进入量产阶段。
行业景气高企下，各优质特种IC企业22Q3业绩增长动能强劲。
军工主机厂扩产加速，各特种IC企业迎来业绩放量阶段，同比均实现较高增长，在国产替代主线及装备放量双重驱动下，该行预计优质标的成长动能将持续高企。
风险因素：国防政策驱动不及预期;特种IC订单增速不及预期;电子元器件国产替代进展不及预期。
