智通财经APP获悉，三星电子表示，考虑到政治风险的增加，全球技术产业正在寻找先进半导体的替代来源。三星代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil在该公司的投资者发布会上为该业务制定了雄心勃勃的目标。该业务将直接与台积电(TSM.US)展开竞争。三星预计，到2027年，代工产能将比2022年增加3.3倍。
作为全球最大的存储芯片制造商，三星一直在大举投资，以争夺高通(QCOM.US)等大型客户的逻辑处理器生产订单。Sim表示，三星代工在4纳米和5纳米技术上略落后于台积电，但在更先进的节点上看到了追赶的机会。三星认为，其开发的一种名为Gate All Around (GAA)的新芯片设计将使其在与台积电和英特尔(INTC.US)的竞争中获得优势。
三星也在与美国政府密切合作，美国政府今年通过了一项立法，为国内芯片制造的发展提供补贴。该公司正在德克萨斯州泰勒建造一座新工厂，主要是为了供应美国国内市场。
