直击业绩会 | 仕佳光子(688313.SH):4通道AWG芯片及组件已批量配套国际主要硅光模块企业

246 11月11日
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严文才

智通财经APP获悉,11月11日,仕佳光子(688313.SH)在业绩说明会上表示,公司目前已开发出PLC光分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片,广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设等领域;DFB激光器芯片方面,预期明年千兆入户FTTR会加快布局,对10G DFB激光器芯片会有拉动。随着明年5G建设进一步启动,也会带来DFB激光器芯片的需求;在硅光产品方面,目前公司的4通道AWG芯片及组件已经批量配套国际主要硅光模块企业;开发的窄线宽激光器,也是配套无源的硅波导,进行外调制,结合增益芯片来实现。车载激光雷达产品方面,公司1550nm脉冲DFB芯片已经有部分出货给下游雷达客户。

仕佳光子介绍,公司是一家集芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的IDM全流程制造企业。IDM模式每一步都自主可控,体现了速度的优势,前后端协同配合,快速响应,大大提升了产品良率和客户响应能力。同时,公司是全球少数拥有完整无源芯片和有源芯片全流程IDM能力的公司,公司持续加大无源和有源集成化芯片的研发力度,并与下游客户紧密合作,拓展光电子集成芯片。目前已开发出PLC光分路器芯片、AWG芯片及DFB激光器芯片,广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设等领域。

AWG芯片方面,公司AWG芯片系列产品的应用领域包括:电信市场,即应用于骨干网/城域网的DWDM AWG芯片和模块;数据中心市场,即应用于数据中心的100G/200G/400G的AWG芯片和组件;5G前传领域,目前公司已开发出了20个波长可循环型AWG芯片。同时,公司正在开发L波段及超宽带AWG芯片,应用于DWDM骨干及城域网,200G、400G相干光传输。在全球数据中心和骨干网建设需求持续推动下,未来预计AWG芯片产品在电信市场和数据中心市场会有一定增长。

DFB激光器芯片方面,公司DFB激光器芯片的客户主要是国内的主流设备商及光模块器件企业。主要应用于光纤宽带接入,部分10G DFB激光器芯片进入5G的应用。此外公司开发了几款针对新应用场景的DFB激光器芯片,主要应用场景有:硅光用的外置激光光源芯片与器件;激光雷达配套的光源,如作为光纤激光器的种子光源;传感领域,例如气体传感等。此外,预期明年千兆入户FTTR会加快布局,对10G DFB激光器芯片会有拉动。随着明年5G建设进一步启动,也会带来DFB激光器芯片的需求。

在硅光产品方面,公司一直密切关注硅光技术及产品应用,目前公司的4通道AWG芯片及组件已经批量配套国际主要硅光模块企业;开发的窄线宽激光器,也是配套无源的硅波导,进行外调制,结合增益芯片来实现的。下一步,将基于硅光做调频连续波应用上的探索,开发可调谐激光器。公司部分研发力量集中在硅光产品的配套元器件上,如400G/800G应用的平行光组件、CW光源器件、光纤阵列等配合硅光模块厂家实现产业应用。目前最大的硅光模块企业,以及前沿的硅光计算企业等公司都有合作,正配合这些企业完成最新一代产品的开发和量产。

在高速硅光光模块中,公司认为,AWG芯片的波分功能对器件的插入损耗等指标要求较高,目前成熟的还是以外置二氧化硅基AWG为主。从技术需求来看,硅光集成化是趋势,但还有一些关键技术难点需要突破。

车载激光雷达产品方面,目前公司在汽车雷达上的产品主要是1550nm光纤激光器的种子光源,属于DFB脉冲激光,目前主要配合雷达厂商完善和修改产品。公司1550nm脉冲DFB芯片已经有部分出货给下游雷达客户。近期公司专门设立针对激光雷达项目推进小组,为加快激光雷达领域芯片、器件等产品的研发、业务拓展。

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