氮矽科技完成A轮融资 致力于研发分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管

智通财经APP获悉，据投资界报道，近日，氮矽科技完成数千万A轮融资。本轮融资由前魅族联合创始人白永祥领投，兰璞资本和亚商资本跟投。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面，继续加大研发投入以及拓宽应用市场，确保在2023年实现工业应用领域的突破，争取在2024年实现汽车应用领域的突破。

据公开资料显示，氮矽科技成立于2019年4月，是一家分离式高速氮化镓栅极驱动芯片研发商，致力于研发分离式氮化镓栅极驱动芯片及增强型氮化镓晶体管。氮化镓作为替代硅用于芯片制造的新兴材料，目前已经在快充市场呈现规模化应用。