智通财经APP获悉，据“超硅股份”公众号报道，近日，上海超硅半导体股份有限公司（下称：上海超硅）顺利完成B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。据悉，这是继2022年初B轮股权融资后，公司再次获得新老股东的战略投资。
据公开资料显示，上海超硅成立于2008年7月，是一家集成电路用硅片制造商，采用晶体生长技术、晶片制造技术、尖端材料研究等，致力于为全球集成电路制造商提供大尺寸硅片、蓝宝石、人造晶体等产品。旗下拥有材料研究院、设备技术中心、硅片制造、蓝宝石制造、人工晶体生长等机构。
