诺德3.84亿入局“半导体封测龙头”定增 大基金二期跻身十大股东

29 11月2日
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楚芸玮

智通财经APP获悉,11月1日,通富微电(002156.SZ)披露定增结果。在最终确定的7家发行对象中诺德基金获配2626.54万股,获配金额为3.84亿元,此外,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)获配2051.98万股,获配3亿元。

值得一提的是,通过此次定增,大基金二期跻身通富微电前十大股东,持股比达1.36%。而国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金一期)已是通富微电的第二大股东,持股比达13.29%。

公告显示,通富微电此次定增发行价为14.62元/股,发行数量为1.84亿股,扣除发行费用后募资净额为26.78亿元。

通富微电表示,此次募资拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

业绩方面,前三季度,通富微电实现营收153.19亿元,同比增长36.73%,实现归属于上市公司股东的净利润4.77亿元,同比下降32.19%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.92亿元,同比下降38.07%。

截至今日收盘,通富微电报17.96元/股,下跌6.17%,总市值238.7亿元。

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