智通财经APP讯，晶方科技(603005.SH)发布公告，为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇，苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)与以色列 VisIC Technologies Ltd.,(以下简称“VisIC 公司”)洽谈股权合作，并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“晶方贰号产业基金”)累计投资 2,500 万美元，持有 VisIC 公司 17.12%的股权。
为进一步深化与以色列 VisIC 公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，公司、晶方贰号产业基金本次拟合计增加投资 5,000 万美元，向 VisIC 公司境外股东购买其所持有的 VisIC 公司 34%股权，其中公司拟出资 1,000 万美元，向 VisIC 公司境外股东购买其所持有的 VisIC 公司 6.80%股权。晶方贰号产业基金拟出资 4,000 万美金，向 VisIC 公司境外股东购买其所持有的 VisIC 公司 27.20%股权。
晶方贰号产业基金的资金来源为：公司作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币 13,986 万元;苏州东吴产业并购引导基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“东吴产业基金”)作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币 6,000 万元;苏州鼎太鲲创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“鼎太鲲投资”)作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币 1,460 万元;农银国际投资(苏州)有限公司(以下简称“农银国际”)作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币1,460 万元;湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)作为有限合伙人入伙增资晶方贰号产业基金，认缴出资人民币 2,190 万元。苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)(以下简称“园区产业基金”)作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币 913 万元;赵东明先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币 1,000 万元;王蔚先生作为晶方贰号产业基金的有限合伙人增加认缴出资人民币 22,041 万元(针对本次购买 VisIC 公司股权的认缴出资为2,190万元，剩余认缴出资19,851万元根据基金未来投资需求进行缴款)，上述有限合伙人本次合计增加认缴出资人民币 49,050 万元(针对本次购买 VisIC 公司股权的认缴出资为 29,199 万元，对应 4,000 万美金，剩余认缴额度 19,851 万元根据未来投资需求进行缴款)。投资完成后，公司将持有 VisIC 公司 6.80% 股权，晶方贰号产业基金将合计持有 VisIC 公司 44.32%股权。
晶方科技通过晶方贰号产业基金并对以色列 VisIC 公司进行投资，有利进一步深化与以色列 VisIC 公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同。VisIC 公司为全球领先的第三代半导体 GaN (氮化镓) 器件设计公司，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G 基站和数据中心、高功率激光等应用领域。
