北极雄芯完成1.5亿融资 助推基于Chiplet架构的下一代Hub Die及接口相关研发

0 10月12日
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王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,据36氪报道,北极雄芯信息科技(西安)有限公司(下称:北极雄芯)宣布完成天使+轮1.5亿元融资,引入了青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业机构,老股东丛伟亦追加投资。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet(芯粒)架构的下一代Hub Die及接口相关研发。据悉,北极雄芯曾于今年5月份完成天使轮融资,引入图灵创投、红杉、SEE Fund无限基金等知名天使投资人。

据公开资料显示,北极雄芯成立于2021年7月,是一家集成电路芯片研发商,致力于通过芯粒技术,降低大规模、高性能芯片的设计周期与NRE成本,并快速实现产品的迭代升级与功能增添,旨在为客户提供从算法到服务器集群的低成本、高灵活性解决方案。

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