真与科技完成千万美元Pre-A轮融资 专注于边缘与端侧的AI SoC研发及产业化

智通财经APP获悉，据36氪报道，真与科技宣布已于7月完成Pre-A轮融资，本轮股东包括半导体头部基金等知名投资人，融资规模达千万级美元。

据公开资料显示，真与科技成立于2021年12月，是一家AI SoC研发及产业化企业，专注边缘与端侧的AI SoC研发及产业化，主要产品包括AI视觉系列、自动驾驶系列芯片，可应用于智慧城市、智能汽车、智能家居等AIoT垂直产业。