玏芯科技完成两轮共数亿元融资 聚焦高速光电芯片设计

238 9月28日
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王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,据36氪报道,玏芯科技完成两轮共数亿元融资。其中PreA轮由源码资本领投,芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投,老股东源码资本、中芯科技跟投。白泽资本连续担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充,大规模量产、并保证产品交付,同时推进在高速光通信产品上的市场宣传,保证研发、生产、市场进度和节奏。

据公开资料显示,玏芯科技成立于2020年9月,是一家高速光电芯片设计公司,前期主要研发高速光通信领域的电芯片,公司产品包括TIA(跨阻放大器)、CDR(时钟和数据恢复电路)、Driver (驱动器)、HDMI(视频接口)芯片等。

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