天赐材料(002709.SZ):“天赐转债”将于9月23日开启申购

507 9月20日
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杨跃滂 智通财经资讯

智通财经APP讯,天赐材料(002709.SZ)公告,“天赐转债”本次将发行34.105亿元,共计3410.5万张。原股东可优先配售的可转债上限总额为3410.4172万张,约占本次发行的可转债总额的99.9976%。初始转股价格为48.82元/股。

本次发行,优先配售日、申购日均为指2022年9月23日。

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