伊帕思完成数千万元A轮融资 聚焦先进半导体封装材料领域

智通财经APP获悉，据“伊帕思”公众号报道，深圳伊帕思新材料科技有限公司（下称：伊帕思）宣布已完成数千万元A轮融资。本轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资。本轮融资资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。

据公开资料显示，伊帕思成立于2015年1月，是一家专业从事研发、生产与销售IC封装材料的高新技术企业。公司多年来一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和类ABF膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。