聚元微完成新一轮融资 聚焦无线智能传感及车规等芯片的研发及产业化

智通财经APP获悉，据“苏州工业园区科技招商中心”公众号报道，9月8日，苏州聚元微电子股份有限公司（下称：聚元微）举办融资签约仪式，聚元微与元禾控股、乾融控股、领军创投等国内头部投资机构共同签署协议，完成新一轮融资。本轮融资后，聚元微将进一步强化自身优势，聚焦无线智能传感、车规等芯片的研发及产业化，助力相关行业的持续快速发展。

据公开资料显示，聚元微是一家集成电路设计企业，面向物联网、新能源等领域的需求，重点开发、提供无线智能传感SOC、MCU和电源管理等高性能芯片产品。