智通财经APP获悉，中金发布研究报告称，交换芯片是交换机实现数据转发功能的核心部件，在实现终端互联互通上发挥关键作用。在下游算力及高性能需求驱动下扩容并迭代，增量及存量替换空间可期，灼识咨询预计2025年国内商用市场空间将达171亿元，其中数据中心用交换芯片市场规模2021-25年CAGR为15%;但当前国内交换芯片市场的国产化程度仍较低，境外厂商占据垄断地位，中长期维度看，随着国产替代需求不断增长，国产芯片厂商有望凭借技术追赶和相对稳定的供应能力加速切入国内供应链，渗透率有望提升。
中金主要观点如下：
交换芯片下游应用生态丰富，数据中心用交换机贡献主要增长动能。
交换芯片主要应用于数据中心、运营商网络、企业网、工业、消费等领域的交换机中。其中，受益于人工智能、数字化趋势，数据中心发展势头较为强劲，Dell’ Oro预计到2025年数据中心交换机市场规模有望超过200亿美元;根据Lightcounting预测，数据中心用高端交换芯片的市场规模则有望从2021年的2.7亿美元增长至2025年的7.4亿美元，2021-25年CAGR高达28.7%。
数据流量端边际变化及车载新场景演进，推动交换芯片高速迭代及需求成长。
该行认为，数据量攀升以及网络架构转型有望共同驱动交换机数量和端口速率上行，而交换芯片作为交换机的性能锚点，亦将持续向更高密度、更高转发速度演进。根据Dell’Oro，2019-21年400G端口数量实现每年翻番，到2025年800G端口数量有望超过400G。此外，汽车智能化发展新浪潮下，车载以太网渗透率提升有望提振交换芯片新的跨界需求。
政策扶持叠加疫情冲击催生国产替代需求，国内厂商有望凭借技术进步受益。
交换芯片具有平台型、长生命周期等特点，该行预计国内交换机整机厂商在短时间内将现有产品上应用的芯片全部切换为国产芯片作为替代方案的可行性较低，但在国家政策大力扶持及疫情冲击全球供应链稳定性的背景下，中长期维度看国产交换芯片厂商有望凭借芯片设计和制造技术的升级，加速导入下游整机客户，并逐步向中高端产品市场渗透。
风险提示：数字经济建设不及预期;国内芯片技术迭代不及预期;中美贸易摩擦加剧。
