今日赛道方向延续反弹，半导体材料的光刻胶表现抢眼。截止收盘，光刻胶上涨2.74%，安集科技(688019.SH)涨超11%，盛剑环境(603324.SH)、彤程新材(603650.SH)涨停，新莱应材(300260.SZ)、苏大维格(300331.SZ)涨超8%。
从博弈角度看，日内市场热点多是围绕赛道股反弹所展开，半导体、光伏、新能源车等方向均在盘中具有较为亮眼的表现，可以看到赛道内部从昨日光伏、储能方向延伸至了半导体、新能源车、机器人等方向，赛道内部的赚钱效应在扩散。
另一方面，欧洲能源危机这一逻辑目前市场认可度依旧较高的方向，煤炭、天然气等核心方向也保持震荡向上的良性态势。预计后续市场热点会在以新能源为代表的赛道方向与以传统能源以及化工、有色等延伸细分领域之间相互轮动。
9月6日，中央全面深化改革委员会第二十七次会议指出，健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。而半导体作为我国还待大力发展的关键技术领域再度受到关注。
光刻胶，也被称为“光致抗蚀剂”，是一种用于光刻的载体介质，它可以利用光化学反应将光信息在光刻系统中经过衍射和过滤后转化为化学能，从而将微细图形从掩模版转移到待处理的基板。
光刻胶按照下游用途可分为半导体光刻胶、面板光刻胶以及PCB光刻胶，是半导体加工、面板制造以及PCB生产中必不可少的材料，其中显示面板用占比27%，PCB和半导体用占比分别为25%和24%。
近年来，电子信息产业更新换代速度加快，叠加半导体、显示面板产业东移，国内光刻胶需求快速提升，我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元增至2020年的176亿元，年均复合增速达12%。预计2022-2025年市场规模将达222、250、281和316亿元，成长空间广阔。
从全球来看，刻胶市场规模从2010年的56亿美元增至2020年的87亿美元，年均复合增速达5%。预计2022-2025年将达98、103、109和114亿美元，稳步提升。
与此同时，随着制程的进步，存储芯片及逻辑芯片的层数均不断增加，随之而来的是每片芯片需要的光刻次数不断增加，进而导致了对光刻胶的需求飞速增加。
根据SEMI和WSTS的数据，单位晶圆面积所消耗的光刻胶金额已经从2015年3月不到0.12美元/平方英寸上升到2021年9月约0.19美元/平方英寸。
光刻胶属于技术和资本密集型行业，全球供应市场高度集中，日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额，同时海外龙头也已实现EUV等高端制程量产。目前，我国光刻胶生产主要集中在PCB光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%，而半导体用g/i线胶自给率约10%，KrF胶自给率不足5%，ArF胶基本依靠进口。
在政策推动及半导体产业链配套需求提升背景下，国内优秀龙头公司正积极突破，彤程新材EUV胶已通过02专项验收;上海新阳、徐州博康ArF胶正处客户测试阶段，南大光电ArF胶已获部分客户认证;晶瑞电材等i/g线胶已实现量产。
随着国内厂商在高端光刻胶领域的逐步突破，国产替代进程有望加速。具体配置上，国海证券建议关注彤程新材、容大感光、晶瑞电材、飞凯材料、南大光电、上海新阳等。
