直击业绩会 | 天岳先进(688234.SH):公司正加大导电性衬底产能建设 8英寸衬底开发进展顺利

287 9月1日
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黄晓冬

智通财经APP获悉,9月1日,天岳先进(688234.SH)在2022年半年度业绩说明会上表示,截至目前,公司8英寸衬底开发进展顺利。近期公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议,具有较大的行业和市场影响力。公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。公司将继续加快临港项目产能建设,预计导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。上半年公司受供应链受阻、主要产品产能及产品结构调整、研发支出增加、公司规模扩大费用支出增加等多方面因素影响,经营业绩出现亏损。

近期与客户签订预计13.93亿元的6英寸导电型产品长期协议 8英寸衬底开发进展顺利

截至目前,公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一,也是降低下游芯片制备成本的重要途径,碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发,是国内最早研发和布局产业化的企业之一,包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”等。上半年公司持续加大8寸导电型衬底产业化突破,在前期自主扩径实现8寸产品研发成功的基础上,加大技术和工艺突破,积极布局产业化。

目前公司有限产能除尽全力满足半绝缘型产品订单需求外,也在调整产能满足部分导电性产品订单需求。近年来公司产能利用率一直处于饱和状态,急需扩大生产规模以应对市场需求。

目前公司正加大导电性衬底产能建设,已经实现导电性衬底批量供货,并积极推动产品导电型衬底的广泛的客户验证工作,其中6英寸导电型产品已经获得多家国内外知名客户的验证通过,客户产品验证进展良好。近期公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议,具有较大的行业和市场影响力。公司通过积累的技术优势正努力推动行业内技术提升,推动导电型碳化硅材料成本和售价的持续下降,以加快下游应用的渗透。

公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。上半年上海疫情对临港工厂建设进度的影响较大,公司正尽努力加快建设进度,鉴于现阶段疫情和国际形势变动,存在比公司计划延期投产的风险。同时公司采取措施,调整部分产能布局,已经实现导电性衬底的小批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证,并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设,预计导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。

公司的长晶炉主要从国内供应商采购,目前已基本实现国产替代,其中热场设计、控制软件以及组装调试工作均由公司自行完成。同时公司针对设备相关核心技术在进行持续研发并形成多项专利,上述技术也是公司的核心技术之一。

上半年产品良率稳步提升

上半年公司受供应链受阻、主要产品产能及产品结构调整、研发支出增加、公司规模扩大费用支出增加等多方面因素影响,经营业绩出现亏损。公司管理层将采取积极措施平衡好公司短期经营业绩和长期发展,立足研发创新,加大研发投入和新产品开发,努力提升公司价值。

公司持续推动技术创新、提升产品质量,上半年产品良率稳步提升,同时公司也在不断进行技术突破以实现良率的持续爬坡。公司毛利率除受良率影响外,主要是下游客户售价、生产规模、单位产品折旧摊销、良品率等多方面因素综合影响的结果。公司具有明确的良品率目标,致力于持续加大研发投入,推动技术改进,提升生产工艺水平,进一步提升公司产品良率等措施持续降低产品成本。

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