芯带科技完成1.5亿首轮融资 深耕高端基带芯片赛道

智通财经APP获悉，据36氪报道，芯带科技获1.5亿首轮融资，本轮融资资金将主要用于芯片流片和研发团队建设。

据公开资料显示，芯带科技将致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台，拓展智能通讯和新兴应用包括5G 开放式运营网、企业行业专网、智能无人驾驶、宽带物联等领域的全球市场。