智通财经APP获悉，8月19日，华润微(688396.SH)在业绩说明会上表示，碳化硅 MOSFET 第一代产品已在 650V/1200V/1700V 多个平台系列化多颗产品，在新能源汽车已通过应用测试，预计下半年进入批量供应。目前拥有 6 英寸晶圆制造产能约为 23 万片/月，8 英寸晶圆制造产能约为 13 万片/月，目前公司晶圆制造处于满产状态。公司 IGBT 产品已进入整车应用，其中光伏 IGBT 在全球头部客户认证通过并批量供应。
华润微在业绩说明会上介绍了上半年公司运行情况，上半年，公司营业收入同比上升 15.51%，主要系因市场景气度较高，公司接受的订单比较饱满，整体产能利用率较高，公司各事业群营业收入均有所增长。上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润13.54亿元，同比增长 26.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13.06亿元，同比增长28.68%。 2022 年上半年公司整体毛利率较上年同期增长 3.41 个百分点，主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品销售价格提升，产品获利能力好于上年同期。
分业务板块看，上半年，公司产品与方案实现销售收入 25.14 亿元，同比增长 22.97%，公司的产品与方案业务板块收入占比约 50%;制造与服务业务板块实现销售收入 25.66 亿元，同比增长 7.66%。
关于功率器件业务的经营情况，公司表示，上半年，功率器件事业群坚持一手抓疫情、一手稳增长，以“应用加技术演进”的方式，持续加大研发投入，不断推动功率器件产品技术升级，扩大 MOSFET 拳头产品领先竞争优势，加速 IGBT、碳化硅、特种器件产品推向市场，为客户提供更加领先与更加丰富的优势功率器件产品、模块和系统应用方案，功率器件事业群销售收入同比增长 23.4%。
关于MOSFET产品的销售情况，公司表示，上半年，公司 MOSFET 产品销售收入同比增长 24%。 MOSFET 产品以高端应用需求为导向，与应用领域的头部客户加强合作，相伴成长，通过产能结构优化以及特色工艺能力建设，加快平台技术迭代，保持并扩大中低压 MOSFET 产品竞争优势，高压超结 MOSFET 产品收入突破亿元，增长较快。其中先进中低压 MOSFET 和先进高压 MOSFET 的大规模上量，在 5G 通信、充电桩、工业控制(含光伏)及新能源汽车领域实现了规模化销售。
关于第三代半导体领域发展情况，公司表示，上半年，公司功率器件事业群在第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著进步。第二代 SiC 二极管 1200V/650V 平台已系列化三十余颗产品，在充电桩、光伏逆变、工业电源等领域实现批量供货，并进入行业头部客户；碳化硅二极管第三代平台开发顺利，进程符合预期；碳化硅 MOSFET 第一代产品已在 650V/1200V/1700V 多个平台系列化多颗产品，在新能源汽车已通过应用测试，预计下半年进入批量供应。公司 SiC 器件整体销售规模同比增长超过 4 倍，待交订单 1,000 万元以上。
GaN 产品方面，公司充分发挥自有六英寸、八英寸优势，同步推进 D-mode、E-mode 平台建设和产品开发，已有 650V、 900V GaN 系列化产品推向市场。 GaN 产品下游客户主要分为两类，一是消费类客户，比如手机和电脑的快充，二是工业类客户，比如变频器、轨道交通等。
关于目前晶圆制造产能和产能利用率情况，公司表示，目前拥有 6 英寸晶圆制造产能约为 23 万片/月，8 英寸晶圆制造产能约为 13 万片/月，目前公司晶圆制造处于满产状态。
关于IGBT 产品目前的发展情况，公司表示，上半年，公司 IGBT 产品销售收入同比增长约 70%，实现批量供应汽车市场头部客户，工业领域销售额同比增加 50%，IGBT 在光伏、UPS、充电桩等领域的销售额较去年同期增长 8 倍以上，其中光伏 IGBT 在全球头部客户认证通过并批量供应，市场应用升级成效显著。 目前，公司 IGBT 产品已进入整车应用。
关于掩模业务的发展情况，公司表示，掩模业务销售额同比增长 68%，得益于高阶产能扩充和导入新 FAB 线，0.18um 及以下业务接单同比增长 330%，标志着掩模产品结构升级取得了阶段性成果。高端掩模项目加快推进，厂房设计进行中，土建及机电等动力工程及设备采购招标工作也已进入前期准备阶段，预计开工一年内完成洁净室的建设和调试，达到生产设备进厂运行的条件。
关于铁电材料存储器(VFRAM)的发展情况，公司表示，目前已初步建立起第一代铁电存储器制造能力并实现国内首家消费级新型铁电存储器的批量生产和市场应用;同时嵌入式 IP 开发也已实现产品功能和较高的良率，并达到消费电子的可靠性要求，正加大投入持续研发以提升可靠性和优化性能。
面板封装技术方面，华润微电子开发的面板级扇出封装技术，采用载板级 RDL 加工方案，是 Chiplet 封装的基础工艺，更适用于功率类半导体封装异构集成化。最新工艺大幅提升产品良率和可靠性，相关产品已通过车规级(AEC-Q100)验证。
对于未来的展望，公司表示，半导体行业已经表现出增速放缓，细分市场出现下降的现象，但公司认为中国半导体行业长期来看是向好的，市场也有很多机会，公司将通过内部提质增效，持续结构调整，减少周期波动的影响。 过去两三年，公司不断在调整公司的产能结构和产品结构，将公司更多的资源放在更好的赛道上，主要包括太阳能光伏、工业控制和新能源汽车等。
