润欣科技(300493.SZ)拟与思迈芯在车规级芯片等设计开发中开展合作 并对其投资

202 8月19日
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皮腾飞 及时准确,解读A股公告。

智通财经APP讯,润欣科技(300493.SZ)发布公告,公司鉴于自身业务快速发展的需要和半导体设计业务的未来规划,拟与深圳市思迈芯半导体有限公司(简称“思迈芯”)在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作,并对其投资。

公司与思迈芯签署《合作与投资意向书》,于协议签署后,向思迈芯支付500万元人民币(或等额美元)作为意向金,在思迈芯完成经营业绩的情况下,公司有权按意向书的约定估值启动投资流程,即在2024年6月30日前,公司有权以不高于思迈芯投前7亿人民币的估值对思迈芯进行增资,增资额度不低于1500万元,具体投资金额届时由公司、思迈芯以及其他投资人共同商议;如果思迈芯未能于2023年度完成承诺的经营业绩,或公司最终的投资未能在2024年6月底前完成,则公司有权要求被投资方全额返还意向金,思迈芯须于公司要求后的10个工作日内全额返还意向金。

此次合作与对外投资是公司根据自身业务的经营需要,和半导体设计业务的未来规划做出的决策。此次投资合作的产品研发,能够与公司第一事业部(工控与汽车电子)、AIOT物联网事业部、公司控股子公司上海润欣创芯微电子有限公司产生业务协同,有利于提升公司在车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计水平,加快公司向半导体芯片定制和自研设计转型的步伐,符合公司的长期战略发展规划。

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