浩远科技完成新一轮融资 聚焦封装类基板研发

266 8月19日
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王秋佳 智通财经编辑

智通财经APP获悉,据“架桥资本”公众号报道,江门市浩远科技有限公司(下称:浩远科技)获得架桥资本新一轮投资。在本轮融资的加持下,浩远科技将持续加大研发投入,引进更多人才,加速新产品走向市场的步伐,为封装材料的国产化贡献力量。

据公开资料显示,浩远科技是一家封装载板制造商,该公司集研发、生产、销售于一体,提供mini LED载板、陶瓷基板、IC载板等产品。

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