在上周五半导体用涨停潮掀极强的人气后，叠加周末发酵，今日分支的先进封装(Chiplet概念)继续奏乐继续舞。
截止14：25，先进封装板块大涨4.88%，通富微电(002156.SZ)、大港股份(002077.SZ)、同兴达(002845.SZ)涨停，芯原股份(688521.SH)涨超9%。其中，大港股份已收获5连板，自7月底启动以来累计涨幅已高达108%，成为市场上短线绝对的人气龙头。
从博弈角度看，今日半导体整体快速回落陷入分化，但先进封装一骑绝尘表现抢眼。一方面，从国产替代大背景而言，无论是半导体、材料亦或是EDA均在2019年自主可控的炒作中有所表现，唯有先进封装属于新叙事，可以给市场带来新的想象空间。
另一方面，从事件预期催化看，接下来还有一个比较重要的事件。美国之前提议与韩国、日本等组建“Chip 4 联盟”，建立半导体供应链，其背后意图是借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。最快可能在8月落地，现在核心就看韩国加不加入。
如果这个事件落地，并且最终落实到一些限制，那么现有的限制可能从7nm扩散到14nm，直接影响到大陆芯片产业链的发展，同时也将进一步提升国产替代的紧迫性。而先进封装则是被给予厚望的国产芯片破局技术。
随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。“后摩尔时代”应以系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为“超越摩尔”的重要路径。
Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。
直白点说，chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。
针对海外对于中国半导体的技术封锁，先进封装是突破重围的重要手段之一。业内认为，Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。
随着5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。
Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。中国2020年先进封装营收规模903亿人民币，占整体封装营收比重36%，低于45%的全球水平，国内厂商受益国内先进封装需求，有望实现更高增长。
国联证券认为，Chiplet给当前中国带来了新的产业机会，降低了芯片设计门槛，带动IP设计厂商转换为Chiplet供应商，并且推动了先进封装、测试环节的需求，建议关注通富微电/兴森科技/芯原股份/华峰测控。
