智通财经获悉，近日，高测股份(688556.SH)在接受机构调研时表示，2021年公司开展“单机十二线”技改活动以来，金刚线产能提升。2021年度金刚线产量从2020年的不足500万公里提升到1000万公里左右，2022年一季度“单机十二线”技改活动全部完成，2022年全年金刚线产量预计达到2500万公里以上。近年来，公司金刚线基本处于满产满销状态。此外，公司推出的GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片专机自去年开始在客户端试用，该机型属于国内首款高线速碳化硅金刚线切片机，目前已实现小批量销售。
2022年全年金刚线产量预计达到2500万公里以上
金刚线产能规划方面，高测股份表示，2021年公司开展“单机十二线”技改活动，在增加生产线单机线体的同时，叠加生产工艺技术的不断提高，从而实现金刚线产能提升，2021年度公司金刚线产量从2020年的不足500万公里提升到1000万公里左右，2022年一季度“单机十二线”技改活动全部完成，2022年全年金刚线产量预计达到2500万公里以上。近年来，公司金刚线基本处于满产满销状态。为满足市场需求并确保公司自用金刚线的规模及外销金刚线的市场份额，2022年7月公司审议通过了关于投资建设壶关(一期)年产4000万公里金刚线项目，该项目预计2023年投产，若项目顺利进行，预计2023年年末公司金刚线产能规模可达6500万公里以上。
金刚线价格方面，公司表示，近几年来金刚线价格呈下降趋势，但下降幅度逐年放缓。目前公司金刚线的出货主要以38μm和36μm规格线型为主，今年上半年价格整体平稳，36μm线型金刚线母线线径更细，价格比38μm线型金刚线价格高。基于细线化迭代技术难度的进一步加大，预计未来金刚线价格大幅下降的可能性不大。
GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片专机目前已实现小批量销售
半导体业务的最新进展情况，公司介绍道，公司推出的GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片专机自去年开始在客户端试用，该机型属于国内首款高线速碳化硅金刚线切片机，可以获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率和出片率，显著降低生产成本，在试用期间即获得客户好评，目前已实现小批量销售。
在薄片化和大尺寸上积极布局
在成本方面，公司表示，硅片切割加工服务项目的成本主要为金刚线、辅材(切割液等)、人工、设备折旧及水电等，其中金刚线和设备折旧在成本构成中占比最高。
对于电池路线技术趋势对切片环节的影响方面，高测股份则表示，无论是TOPCON还是HJT电池技术路线，在硅片环节主要聚焦薄片化和大尺寸。公司一直在薄片化和大尺寸上积极布局，并领先行业推出新品。在设备端，公司2020年推出的GC700-X切片机采用可变轴距发明专利设计，可兼容182mm、210mm及230mm等大尺寸硅片，可实现210矩形硅片(G12R)的最佳切割；在耗材端，公司已面向市场批量供应38μm及36μm线型金刚线，并积极研发储备35μm及以下线型；在切割端，公司根据客户需求，已批量供应155μm及150μm片厚PERC大尺寸硅片，并已经具备量产120μm片厚的HJT半棒半片能力，同时储备了更薄硅片的切割技术。
