智通财经APP获悉，7月21日，受本土半导体设备企业进入业绩兑现期消息影响，A股半导体板块持续走强，截至发稿，金百泽（301041.SZ）涨超18%，中微公司（688012.SH）涨超10%，大港股份（002077.SZ）、华亚智能（003043.SZ）涨停，澜起科技（688008.SH）、盛美上海（688082.SH）、芯源微（688037.SH）、东微半导（688261.SH）等股拉升上涨。
东吴证券研报指：短期来看，本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期。中微公司和北方华创率先发布中报业绩预告，均超出市场预期，我们判断Q2半导体设备板块业绩有望延续高速增长。中长期来看，晶圆产能东移&国产替代逻辑长期存在，行业需求景气度有望长期延续。1）晶圆产能东移：集微咨询预计中国大陆未来5年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，本土对半导体设备需求有望长期维持高位；2）国产替代：2020年中国大陆晶圆设备国产化率仅7.4%，大部分环节不足10%。在半导体行业增速放缓的背景下，设备进口替代逻辑将日益凸显。中长期来看，半导体设备企业的业绩驱动力更多来自市场份额提升，有望表现出高于行业平均的业绩弹性。
