芯擎科技获近10亿A轮融资 将推动产品的研发和部署

智通财经APP获悉，据36氪报道，芯擎科技顺利完成近十亿元A轮融资，本轮融资由红杉资本领投，东软、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与的融资交割。指数资本担任财务顾问。该轮资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

据公开资料显示，芯擎科技是一家汽车电子芯片研发商，该公司主要从事汽车电子芯片的设计、开发及销售，在北京和上海设有分支机构，为用户提供汽车电子芯片服务。