智通财经APP获悉，7月16日，赛微电子(300456.SZ)在第六届集微半导体峰会表示，公司北京FAB3产线处于运营初期，市场需求旺盛，但除少量型号产品已实现量产外，大部分产品仍处于“需求-开发-验证-试产”的过程中。在原定瑞典FAB1&2输入技术模式被迫中止的背景下，北京FAB3加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件的生产诀窍。北京FAB3处于产能逐步释放、订单及客户需求持续增长的过程中，但同时北京FAB3的产能扩充及资金投入也在持续进行中。综合各项因素初步判断，北京FAB3的盈利节点将大概率发生在2023年。
赛微电子表示2022年是公司重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，目前核心主业的各项发展要素均已齐备，一方面正努力提升境内外产线的产能及良率;另一方面，公司对行业未来的景气度、公司核心竞争力的提升充满信心。
北京FAB3产线处于运营初期 盈利节点大概在2023年
对于北京MEMS产线目前的客户结构，赛微电子表示公司的角色是MEMS纯代工厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务，公司并不会去主动规划收入结构，但会根据相关应用领域当前及未来的需求展望在产能、工艺、团队等方面做一些倾向性准备。与瑞典FAB1的服务领域类似，FAB3的MEMS芯片代工服务同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等领域。FAB3的定位是规模量产线，由于商务洽谈、产品验证、投入量产需要一个客观的过程，FAB3的客户及产品导入也需要时间，客户及收入结构将随之动态变化。基于截至目前已经开展的商务合作，FAB3的服务领域较为全面及广泛。
北京FAB3产线处于运营初期，市场需求旺盛，但除少量型号产品已实现量产外，大部分产品仍处于“需求-开发-验证-试产”的过程中。在原定瑞典FAB1&2输入技术模式被迫中止的背景下，北京FAB3加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件的生产诀窍。北京FAB3处于产能逐步释放、订单及客户需求持续增长的过程中，但同时北京FAB3的产能扩充及资金投入也在持续进行中。综合各项因素初步判断，北京FAB3的盈利节点将大概率发生在2023年。
北京MEMS产线产能利用率处于较低水平原因上，公司表示，首先北京FAB3的定位是规模量产线，以建设规模生产能力为导向，对产能从零开始逐步爬升有思想准备，且在产能持续扩充背景下的产能利用率提升需要一个客观的过程。其次北京FAB3当前仍处于运营初期，代工晶圆中已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢。受终端需求(如手机)、监管政策(如电子烟)变化等的影响，客户实际下达的订单及节奏未达预期。总之，北京FAB3产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程，产能扩充及产量目标的实现尚需一定时间。截至目前北京FAB3已与15家客户就20款产品展开合作，将继续开拓市场，覆盖更多的客户及产品，逐步提高产能利用率。
硅麦克风、电子烟开关已实现量产 BAW滤波器正在进行小批量试产
面对瑞典ISP否决了瑞典产线与北京产线的技术合作对北京MEMS产线带来的影响，赛微电子电子表示，从收购完成到瑞典ISP审查事项发生前，公司瑞典工厂与北京工厂开展了全面的技术合作，双方市场共享、定期互访、互相派驻工程师进行培训交流，尤其瑞典对北京FAB3的设计建造、工程师团队搭建、设备选型采购、原材料选购、生产工艺流程、硅麦克风工艺平台搭建等提供了全面支持。
受瑞典ISP审查及否决决定的影响，瑞典工厂与北京工厂之间的技术合作中止，北京FAB3需自主探索相关生产诀窍，耗费更多的时间与成本以实现工艺成熟，其代工MEMS晶圆品类的拓展需继续依赖于自身而无法通过瑞典Silex的技术支持实现加速；对于瑞典工厂原有的中国大陆客户，也需要在FAB3重新经历工艺开发过程。
应对措施方面，北京MEMS工厂自2020年Q4起便积极进行自主研发，持续积累自主可控的MEMS底层及各类应用工艺技术，实现了如硅麦克风、电子烟开关、BAW滤波器、惯性、激光雷达振镜等MEMS器件在本土产线的高良率生产制造(部分产品的良率超过99%)。硅麦克风、电子烟开关已实现量产，BAW滤波器正在进行小批量试产，加速度计、气体、振镜、微流控、压力、微扬声器、硅光子、光刻机透镜部件等MEMS器件正积极从工艺开发向验证、试产、量产阶段推进。
在瑞典ISP不改变现有立场的情况下，瑞典工厂的工艺技术无法直接输送给公司境内产线，北京FAB3等本土产线基于国际化人才团队、市场需求及生产实践不断积累自主工艺技术，并积极进行自主创新。
布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环”代工服务体系
据悉，瑞典MEMS产线与北京MEMS产线的原定合作模式是：瑞典产线负责工艺开发，北京产线负责规模量产。这是公司早期的规划，但在该合作模式受到国际政经环境干扰的现实情况下，公司已果断进行适应性调整，公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环”代工服务体系。一方面，瑞典中试线产线在通过扩充产能、收购成熟产线等方式提升量产能力;另一方面，北京规模量产线也在建立独立的工艺开发能力，且公司在筹划布局中试线进行工艺开发及量产导入。
公司瑞典、北京MEMS产能的扩张和未来规划上，公司表示，因市场需求驱动，瑞典产线的产能扩充持续进行，但受制于物理空间，其未来继续提升的空间有限，将主要依赖于设备的更新换代。基于公司布局境外产线(如FAB5)的努力，瑞典Silex并不需要仅局限于在斯德哥尔摩本地扩充产能，但产能利用率及良率均存在继续提升的空间。北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前已形成5000片/月产能，并计划在今年尽快实现一期1万片/月的产能，在2024/2025年尽快实现3万片/月的总产能。
保持较高的研发投入水平和强度
赛微电子表示公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构及变化受客户及终端市场需求所带动影响。根据过去几年的业务数据，MEME在各领域的代工需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求;COVID19疫情显著刺激了下游生物医疗客户的需求;汽车产业的变化、元宇宙的兴起又带动了车载MEMS器件、AR/VR传感器等相关硬件的新需求。
公司的角色是MEMS纯代工厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务，公司并不会去主动规划收入结构，但会根据相关应用领域当前及未来的需求展望在产能、工艺、团队等方面做一些倾向性准备。MEMS是万物互联、人工智能时代的基础器件，公司长期看好各领域的未来需求。
今年上半年业绩大幅下滑，公司表示(1)瑞典MEMS产线继续实现了业务增长，保持了良好的盈利能力，但由于瑞典克朗与人民币之间的汇率波动，导致瑞典MEMS产线实现的收入及利润按人民币折算的呈现结果为下降；(2)北京MEMS产线仍处于运营初期，代工晶圆中已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢，收入规模较小，客观上继续面临较大的折旧摊销压力，工厂运转及人员费用持续增长，叠加COVID19疫情等外部因素，北京MEMS产线发生较大亏损，最终导致MEMS业务发生亏损；(3)因2021年限制性股票激励计划产生较大股权激励费用；(4)公司继续增加半导体业务的资本投入和人员招聘，相关管理费用大幅增长。
公司表示，近年来一直保持着较高的研发投入水平和强度，2019-2021年的研发费用分别为1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元，占营业收入的比重分别为15.39%、25.54%、28.69%。公司一直在推进MEMS工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN6外延材料生长工艺技术、GaN芯片及应用设计技术等的研发投入，努力实现在MEMS、GaN主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题。近两年关键时期，公司半导体业务需要保持高研发强度，但对于北京MEMS产线而言属于相对短期的状态，待进入稳定生产阶段，产线的研发投入也将回归到正常水平。
判断下游市场需求将长期保持景气状态
对于公司境内产线而言，在产能利用率较低、尚未持有大量确定性订单的情况下，产能确在迅速建设及增长，赛微电子表示，公司判断下游市场需求将长期保持景气状态，预计未来公司现有和正在扩充的产能将无法满足将来的客户需求，考虑到新建产能的建设、采购、团队培养周期等，公司需要对未来产线作出规划。即订单不会等产能，需要提前准备。与此同时，为应对当前及未来国际格局的可能变化，公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环”代工服务体系，以以满足来自境内外客户的中试及量产需求。如FAB6的定位是12英寸量产线，FAB7的定位是6/8英寸中试线，建成后将有助于公司境内业务生态循环。
与武汉敏声的合作主要在BAW滤波器代工方面
公司表示，武汉敏声的业务发展模式是其根据自身的业务情况确定的，公司尊重各类厂商(包括客户)自身的战略考虑。公司目前与武汉敏声的合作主要在BAW滤波器代工方面。2021年8月，北京FAB3与武汉敏声决定在“射频滤波器芯片”的8英寸晶圆代工领域开展长期战略合作，基于公司已有的MEMS生产基地，双方共同采购设备，共同建设能够充分满足滤波器代工制造需求的定制化专用产能，优先满足武汉敏声的订单需求。该条合作产线已于2022年7月7日搬入首台核心设备，计划在2022年底前实现量产通线。半导体代工产线的建设具有长周期、重资产投入的特点，公司与武汉敏声的合作可以在一定程度上减轻北京FAB3在建设二期产能时的资金及财务压力。
有望在Q3获得Elmos汽车芯片产线收购审批最终结果
收购德国FAB5的最新进展上，公司表示德国联邦经济事务与气候行动部(FederalMinistryforEconomicAffairsandClimateAction)正在对公司收购Elmos汽车芯片产线资产事项进行FDI审查，交易能否获得批准以及获得批准的具体时间存在不确定性。公司及瑞典子公司Silex、交易对方Elmos一直与审批当局保持沟通，已展开多次远程及现场交流。公司希望能够在今年Q3取得该次收购审批的最终结果。
公司BAW滤波器业务是否面临专利限制等知识产权方面的问题上，赛微电子表示，在设计端，客户将拥有相关BAW滤波器的完整专利及知识产权，并确保不会触发相关专利限制;在制造端，作为业界领先厂商，公司已在BAW滤波器等多领域实现MEMS制造技术的积累和突破。公司北京FAB3自2020年Q4起加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件的生产诀窍，积极推动公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生产制造能力，加速实现国产替代。
