智通财经APP获悉，7月15日，杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》，目标要成为长三角集成电路核心城市，到2025年，集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元，年均增长20%。万联证券认为，我国集成电路产品和技术依然大幅依赖进口，国内相关企业成长空间十分巨大。相关公司有：紫光国微(002049.SZ)、有研新材(600206.SH)、万业企业(600641.SZ)等。
集成电路(IC)是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的电子电路。集成电路使用半导体材料制作而成，是半导体产品的主要组成部分，占半导体产品80%以上的市场份额，市场规模远超半导体领域中分立器件、光电子器件和传感器等其他细分领域。
集成电路作为国家的支柱性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。目前，集成电路的应用领域不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。
中国集成电路产业起步较晚，近年来中国非常重视集成电路产业发展，政府出台多项政策促进国产集成电路发展，国产集成电路进入高速发展阶段。
根据 Wind 数据，中国集成电路市场规模从2017年的5411亿元增长至2021年的约9145亿元，其中2017-2021年复合增长率为14%。预计2026年中国集成电路市场规模将达到22755亿元， 2021-2026CAGR为20%。从细分产业看，目前中国集成电路发展仍以集成电路设计为主，且销售额占比不断增加。中国集成电路需求旺盛，国内自给量不足，需要大量进口，对外依赖度较高。根据海关总署的统计数据，2021年中国集成电路产品进口数量为6354.81亿个，出口数量为 3107亿个，进口金额为4396.94亿美元，出口金额为1563亿美元，存在较大的贸易逆差。
美国在集成电路支撑和集成电路制造产业的多个细分领域占据显著优势，尤其在EDA/IP、逻辑芯片设计、制造设备等领域占比均达到40%以上。从全球其他国家和地区来看，日本在集成电路材料方面具有优势，而中国台湾和中国大陆在晶圆制造和封装测试方面具有领先地位。 全球集成电路产业链形成深度分工协作格局，相关国家和地区的集成电路企业专业化程度高，在集成电路产品设计和制造等环节形成优势互补和比较优势。
我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体封测经过多年发展在国际市场已经具备较强市场竞争力，而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距，特别是半导体设备和材料。SIA 数据显示，2020 年国内厂商在封测、设计、晶圆制造、材料、设备的全球市占率分别为 38%、16%、16%、13%、2%，半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显。
半导体材料方面，在半导体工艺升级+积极扩产催 化下，半导体材料市场快速增长。据 SEMI 报告数据，2021 年全球半导体材料市场收入 达到 643 亿美元，超过了此前 2020 年 555 亿美元的市场规模最高点，同比增长 15.9%。 晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元和 239 亿美元，同比增长 15.5%和 16.5%。此外，受益于产业链转移趋势，2021 年国内半导体材料销售额高达 119.3 亿美 元，同比增长 22%，增速远高于其他国家和地区。
由于硅片供应紧缺，海外大厂会优先保障 海外晶圆厂硅片供给，给国内硅片厂带来了加速替代的机遇。国内供应商产品技术水平 快速提升，国内晶圆厂对国产半导体材料的验证及导入正在加快，如沪硅产业、立昂微、 中环股份等企业已顺利通过验证。中国大陆硅片整体产能加大投入，加速追赶国际龙头厂商。
集成电路设备方面，设备是集成电路制造的“母机”，是保障中国集成电路产业安全的基础。从全球范围来看，集成电路设备领域被美国、日本和欧洲巨头所把控，留给后发国家和地区的空间极为有限。从供给侧和需求侧对比来看，集成电路设备的消费与生产“倒挂”，中国和韩国是全球最大的设备消费国，但美国、日本和欧洲却是最主要的设备生产国和技术来源国，中国集成电路产业的发展在设备环节的“短板”极为显著，成为影响产业安全和产业链稳定的重要隐患。
2008-2020年，大陆集成电路设备销售额从18.9亿美元增长到187亿美元，年均复合增速达21.06%。但是，与销售额快速增长形成鲜明对照的是，中国集成电路设备的国产化率极低，其中，光刻、刻蚀、镀膜这三大前道关键工序设备的国产化率最低，其他重要设备的国产化率也低于10%。近年来，受美国对中国集成电路产业的持续打压，加之需求的拉动，国产集成电路设备企业快速发展，尽管在先进制程设备上依然受制于国外设备厂商，但涌现出的一大批创新型企业，成为保障我国集成电路制造安全的重要依托。
集成电路封测方面，该环节已成为中国大陆集成电路产业中最成熟环节，长电科技等国内企业的技术能力已达国际先进水平。全球十大外包封测厂中大陆占据三席，包括长电科技、通富微电和华天科技。2020年内资封测企业占据20.94% 份额，国产替代空间巨大。
万联证券认为，我国集成电路产品和技术依然大幅依赖进口，国内相关企业成长空间十分巨大。相关公司有：紫光国微、有研新材、万业企业等。
相关概念股：
有研新材(600206.SH)：国产靶材龙头。有研亿金积极推进“有研亿金靶材扩产项目”，建成后将进一步优化和改善靶材产品结构和生产工艺，产能进一步提升至73000块。有研亿金12英寸超高纯铜合金靶材等新产品通过世界一流集成电路企业验证并实现批量供货，铝钪靶材、钨靶材研发取得重要进展。
沪硅产业-U(688126.SH)： 中国大陆最大的集成电路硅片企业之一，率先生产300mm硅片的内资企业。
紫光国微(002049.SZ)：国内最大的集成电路设计上市公 司之一。公司是领先的芯片产品和解决方案提供商，以特种集成 电路和智能安全芯片为两大主营业务，同时布局半导体功率器件 和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工 业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。
万业企业(600641.SZ)：公司引入国家集成电路产业基金作为股东方，积极布局集成电路装备领域，入股上海半导体装备材料基金。2018年收购凯世通后，公司业务正式切入集成电路核心装备产业之一的离子注入机领域。
