智通财经APP获悉，华安证券发布研究报告称，半导体制造材料国产化率约10%，具有广阔成长空间。全球整体市场空间(制造+封测)约643亿美元，其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022~2024年，判断黄金窗口期还将持续2~3年，期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。建议关注：立昂微(605358.SH)、南大光电(300346.SZ)、安集科技(688019.SH)、江丰电子(300666.SZ)等。
根据芯片制造流程，半导体材料可划分为制造用材料与封测用材料，其中，制造材料市场规模约404亿美元。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时，细分领域众多也导致了单一市场较小，且产品从认证到批量供货需要一定时间，所以该行预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。
黄金窗口期仍将持续1~2年，期间决定本土半导体材料企业竞争格局。半导体材料属于耗材类产品，晶圆厂扩产促进材料市场扩大，同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇。出于对芯片产品稳定性的考量，该行认为，新建晶圆厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。当前，大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022~2024年，判断黄金窗口期还将持续2~3年，期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。
风险提示：1)产品验证/替代进度不及预期;2)竞争加剧致厂商利润率下滑
