直击调研 | 赛微微电(688325.SH):主营产品以电池管理芯片为核心延展至电源管理芯片 国产化替代空间巨大

262 7月14日
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叶志远

智通财经APP获悉,近日,赛微微电(688325.SH)在接受调研时表示,公司的主营产品以电池管理芯片为核心延展至电源管理芯片。电池安全芯片方面,知名大品牌客户的覆盖率高,陆续推出高串新产品,持续保持较高增速。电池计量芯片方面,公司在精度、功耗、可靠性等不同维度的性能可以媲美国际竞品,拥有丰富的客户资源可以保持高速增长。充电管理芯片方面,现有客户和新产品的增量相对明显。电池管理芯片是是公司深耕多年的核心产品,预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。公司产品所属领域国产化率较低,特别是电池管理芯片领域仅10%左右。公司产品所属领域国产化率较低,特别是电池管理芯片领域仅10%左右,国产化替代具有巨大的市场空间;依托于长期研发投入和持续自主创新,公司已掌握关键核心技术,具备与国际厂商竞争的能力。

主营产品以电池管理芯片为核心延展至电源管理芯片,电池安全芯片持续保持较高增速

赛微微电在调研会上透露公司各大产品线占营业收入比例,公司称,公司的主营业务为模拟芯片的研发和销售,主营产品以电池管理芯片为核心延展至电源管理芯片,主要应用于消费电子领域、工业控制领域、通讯及其他领域。目前产品主要分三大类,电池安全芯片占2021年度营业收入的43%,电池计量芯片占34%,充电管理等其他芯片23%。

公司对主要产品的功能进行介绍,电池管理芯片针对电池提供电池计量、状态监控及电池保护、充电管理等功能,有效解决荷电状态估算、电池状态监控、充电状态管理以及电池单体均衡等问题,以达到保证电池系统的平稳运行并延长电池使用寿命的目的,是电池管理系统的核心器件。

公司在调研会上介绍了主要业务的增速情况,公司表示,公司短期内在手机、耳机等消费级的应用增速较快;中期持续推出高串新产品并扩充工业领域的市场,拓宽电源芯片等多项料号产品;中长期聚焦突破新能源汽车和大型储能领域。

电池安全芯片方面,知名大品牌客户的覆盖率高,陆续推出高串新产品,持续保持较高增速。电池计量芯片方面,公司在精度、功耗、可靠性等不同维度的性能可以媲美国际竞品,部分关键性能指标甚至超越国际竞品,且拥有丰富的客户资源可以保持高速增长。充电管理芯片方面,现有客户和新产品的增量相对明显。

有投资者问及公司保持高毛利率的原因,公司回应称,公司坚持研发技术含量高的高端产品,也是唯一涵盖电池管理芯片所有细分产品的公司,产品性能达领先水准,拥有较强的市场竞争能力。后续将推出更多性能优异的产品,继续保持高毛利水平。

有投资者问及公司发展高端电源管理芯片产品的优势,公司表示,公司经过多年深耕,凭借公司产品广阔的应用领域,积累众多主流客户,依托公司在消费级和工业级领域较强的产品系列化和丰富度,可以更快速实现高端电源管理芯片的销售和市场推广。

预计国产电源管理芯片市场规模快速增长,国产替代具有巨大市场空间,公司已掌握关键核心技术

关于目前所处行业市场规模,公司表示,根据Mordor Intelligence统计数据,2020年全球电池管理芯片市场规模预计为74亿美元,2024年预计将增长至93亿美元;2019年全球电源管理芯片市场规模约为187亿美元,预计将于2024年增长至237亿美元。电池管理芯片是电源管理芯片的重要细分领域,也是公司深耕多年的核心产品,未来随着中国国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代,预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。

关于未来行业格局,公司表示,近年来,随着下游通讯、消费电子、工业、新能源汽车、储能等领域技术快速发展,对电池管理芯片产品的性能要求不断提升,推动电池管理芯片不断向高精度、低功耗、微型化、智能化方向不断发展,同时随着未来市场规模增长空间大,国产替代空间也将进一步随之扩大。

对于所处行业国产替代的情况,公司表示,公司产品所属领域国产化率较低,特别是电池管理芯片领域仅10%左右。随着国产化进程延续并呈现加快趋势,国产化替代具有巨大的市场空间;公司优质客户群、日趋丰富产品种类及覆盖领域,为公司发展提供了持续动力源泉。依托于长期研发投入和持续自主创新,公司已掌握关键核心技术,新产品日趋丰富,覆盖范围日趋广泛,具备与国际厂商竞争的能力。

关于最新研发进度,公司透露AFE产品正在研发中,计划先实现在偏工业和民用级别的AFE产品应用,再逐步突破车规级AFE产品应用。在新能源汽车领域,产品设计可靠性的要求非常高,汽车芯片的研发周期一般较长,目前正在积极推进研发阶段。

有投资者问及电池串数与芯片量/价的关系,公司解答称,量的方面,电池串数与所需芯片数量虽无直接线性关系,但公司产品定位高端电池管理芯片,下游头部客户对自身产品要求较高,均采用主次级组合保护,对高端电池管理芯片的需求量较大。价的方面,随着电池规格要求增高、串并联更多,对算法和设计的要求更高,通常来讲,高串数的芯片价格越高。

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