智通财经APP获悉，7月11日，劲拓股份(300400.SZ)在接受调研时表示，大湾区出台的半导体系列政策有利于在大湾区形成半导体产业集群，对公司半导体专用设备业务产生良性促进作用；公司半导体热工设备已向十多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货，部分设备已在多家客户验收并复购；公司半导体硅片制造设备的客户主要为硅片制造厂商，设备交付顺利，部分客户已验收；公司半导体硅片制造设备前期首次上线，需要经过客户各环节技术的严格论证，细节多且复杂，前期验收周期会比较长，通过客户验证上线后，产品和技术获得客户认可，后续客户复购同类产品，验收周期有所缩短。
大湾区出台的半导体系列政策对公司半导体专用设备业务产生良性促进作用
据劲拓股份介绍，2019年至2021年公司研发投入平均每年约4800万元，与2019年以前相比有较大幅度的增长。近年来，公司业务也从电子热工设备、检测设备、自动化设备顺利拓展到光电显示设备和半导体专用设备。近几年来，公司顺利切入半导体专用设备领域，研发交付的产品有半导体热工设备和半导体硅片制造设备，率先填补国内市场空白，拓展了公司客户类型，增加了半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。公司于2021年分别成立了控股孙公司思立康和至元发展半导体业务。思立康主要发展半导体热工设备，至元主要发展半导体硅片制造设备。
关于大湾区出台的一系列半导体行业政策对公司的影响情况，劲拓股份表示，近年来，广东省和深圳市出台了《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》、《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》、《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》和《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》等一系列政策和发展规划，着力培育和发展半导体产业，有利于在大湾区形成半导体产业集群，从而对公司半导体专用设备业务产生良性促进作用。
半导体热工设备已向十多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货
公司半导体热工设备主要应用于哪些生产环节?思立康产品、客户和订单情况?对此，劲拓股份回复，公司半导体热工设备主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，产品品类亦拓展至晶圆凸点甲酸再流焊炉、负压焊接设备等。公司半导体热工设备主要用于芯片的先进封装制造等生产环节，其中半导体芯片封装炉在低氧环境下完成各类芯片元器件的封装;Wafer Bumping焊接设备主要应用于晶圆级封装(WLP)，用于芯片生产过程中的晶圆凸点化、晶圆植球后的封装焊接等过程。
半导体热工设备已向十多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货，部分设备已在多家客户验收并复购，部分新增订单按照合同正常执行中。思立康部分产品也已完成内部归类、定型及成熟度的确认，形成了规范化的产品系列，应用领域陆续向IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域延伸。
对于公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备与键合机有什么区别，劲拓股份透露，封装工艺不同，公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备主要以凸点(Bumping)方式实现电气连接，主要用于先进封装领域。键合机大致使用引线键合工艺，主要用于传统封装领域。
公司半导体硅片制造设备的客户主要为硅片制造厂商
劲拓股份称，公司半导体硅片制造设备的客户主要为硅片制造厂商，设备交付顺利，部分客户已验收。半导体硅片制造设备技术难度大、价值量大，客户验收周期不尽相同。当前硅片供应不足产能紧缺，下游硅片厂商陆续发布投资扩产计划，新增产线的建设周期有所差异，硅片制造设备的市场需求与新增产线紧密相关，是一个动态变化的过程。该类设备已有市场领先优势，前期验证阶段因保密级较高，缩小了客户面。后续会扩大现有半导体硅片制造设备的销售市场，打入新的半导体硅片制造厂的供应链体系，同时完成该产品系列的产能升级，增加设备价值量;同时向更高价值量的同类型设备方向升级。
另外，公司半导体硅片制造设备前期首次上线，需要经过客户各环节技术的严格论证，细节多且复杂，前期验收周期会比较长。通过客户验证上线后，产品和技术获得客户认可，后续客户复购同类产品，验收周期有所缩短。
投资者问及公司2021年度收入增长但利润下降的原因，劲拓股份回复，主因：1、公司原控股孙公司精创业绩亏损，且公司对其计提坏账准备约1,000万元，综合影响业绩减少约2,650万元;2、2021年全年计提的股份支付费用增加约1,370万元;3、折旧费用同比上年增加约1,070万元;4、部分上游原材料价格上涨导致生产成本承压，加之公司与部分客户(含头部国产面板厂商、头部国产手机厂商)签订的毛利较低的战略性订单，拉低了当期毛利;5、公司为聚焦主业、腾挪发展空间，清理业务条线，打折销售了部分库存设备，对本期毛利率也产生了一定影响;6、公司持续加大投入相关国产高端电子热工设备、国产半导体设备等的研发和市场开拓，相关投入“吃掉”不少当期利润。
