智通财经APP获悉，近日，日本芯片巨头瑞萨电子表示，公司位于熊本市一座工厂遭雷电击中供电线路被迫暂时性停产，预估生产损失最高约相当于2周份产量。在目前车用芯片供应紧张的背景之下，此次事故将导致车用芯片供应更加紧张。机构指出，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商迎来机遇。
瑞萨电子7月7日发表声明指出，因第4号台风“艾利”引发局部性雷雨，该公司位于熊本县熊本市的川尻工厂电线遭落雷击中、导致瞬间电压下降，造成川尻工厂自7月5日起进行暂时性停工。川尻工厂主要生产车用MCU等产品，瑞萨预估其产能将在7月11日恢复至停工前水平、生产损失最高约相当于2周份产量。
众所周知，自去年下半年以来，全球半导体产能持续紧缺，瑞萨作为全球车规级半导体芯片的重要供应商，这次瑞萨因电压问题造成产量下降，势必会影响到当前全球芯片短缺形势，并加重外界对于全球半导体供应的担忧。
6月底，工信部电子信息司副司长杨旭东在2022中国汽车供应链大会上指出，电子信息司下一步将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力。
7月7日，工信部人士表示，为进一步扩大新能源汽车消费，工信部今年将会同相关部门做好汽车芯片和上游原材料保供、稳价工作，全力保障产业链供应链畅通稳定。而据科创板日报报道，车用功率芯片、车用MCU产品等景气度依旧较高，供需紧张，有IDM厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。
据了解，国产厂商士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等已有IGBT产品量产出货，并成功导入下游客户。目前，时代电气正在建设8英寸车规级IGBT生产线，进展顺利，设计晶圆产能24万片/年，预计满产后将能满足240万辆新能源车的IGBT模块需求。兆易创新在近期的年度业绩会上也指出，2022年仍然是结构性短缺，特别是公司的大容量NOR Flash、NAND Flash以及大部分的MCU产品，现在还是处于供不应求的状况。
具体来看，需求增量端，2020年全球约需要439亿颗汽车芯片，2035年增长为1285亿颗。价值增量端，2020年汽车芯片价值量为339亿美元，2035年为893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。
不过，据中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约3300亿元。其中，中国自主汽车芯片产业规模不到150亿，仅占全球的4.5%。
东亚前海证券分析指出，当前汽车芯片市场主要由海外半导体大厂占据，主要领先厂商占据绝大部分市场份额。在当前全球汽车缺芯叠加本土替代的大背景下，国内汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇。
中信建投认为，由于俄乌战争和全球新冠疫情等不断对供给端产生冲击，以及汽车芯片扩产周期较长，短期内难以快速释放产能，叠加汽车智能化趋势对芯片的强劲需求，汽车芯片供需将长期保持紧张状态，2022年汽车半导体市场仍将维持高景气。
天风证券表示，看好我国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。汽车芯片国产化率不足10%，头部厂商格局垄断同时与Tier1关系较为牢固。未来OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节企业(如芯片)为主导”，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商迎来机遇。
相关概念股：
华润微(688396.SH)：公司是国内最大的半导体芯片公司之一，生产的MOSFET，IGBT产品广泛应用于比亚迪等国内汽车。
时代电气(688187.SH)：公司正在建设8英寸车规级IGBT生产线，预计满产后将能满足240万辆新能源车的IGBT模块需求。
北京君正(300223.SZ)：拥有多个系列的汽车电子芯片产品，包括车规级SRAM、DRAM、Flash、Analog和Connectivity产品。
闻泰科技(600745.SH)：公司旗下安世半导体是全球半导体行业分立器件龙头之一，其车用低压Power MOS芯片的市场占有率为世界第二位。
兆易创新(603986.SH)：半导体存储器领域领导企业，NORFlash、NAND Flash及MCU为主要产品的业务板块。
