直击调研 | 露笑科技(002617.SZ)目前分批交付东莞天域3年15万片订单 预计22年底实现碳化硅月产5000片

310 7月5日
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杨万林

智通财经APP获悉,7月4日,露笑科技(002617.SZ)在参加调研时表示,公司已完成非公开募集资金25.67亿,将全力推进产能建设。目前有280台长晶炉,部分已经完成了前期的工艺安装调试,公司预计7月份大概能出产500-1000片,8月出产1000-2000片,预计到2022年底能实现月产能5000片的生产规模。订单方面,公司目前已经在分批交付东莞天域3年15万片订单,后续随着实际产能的逐步爬升,整体交付进度有望加快。产品验证方面,目前在SBD已经过了三轮验证,应用已经比较成熟,MOS尚处于验证过程中。此外,公司表示,目前全球碳化硅衬底都处于供不应求状态,出口的市场是真实存在的,未来海外市场将会是公司重点考虑方向。

公司已完成非公开募集资金 目前全力推进产能建设 东莞天域订单正在分批交付

露笑科技已完成非公开募集资金25.67亿,将全力推进产能建设。目前有280台长晶炉,部分已经完成了前期的工艺安装调试,受限于一些辅料耗材进口方面的影响,公司预计7月份大概能出产500-1000片,8月出产1000-2000片,预计到2022年底能实现月产能5000片的生产规模。目前公司募集资金已到位,将加速后期碳化硅产能铺设进程,随着后端相应的切磨抛进口设备到位,到明年4月份左右能实现月产能1万片,预计能够在2023年实现年产20万片的产能规划。

自去年10月份就已经开始做器件端验证,目前在SBD这一方面已经过了三轮验证,公司的碳化硅衬底片在SBD这块应用已经比较成熟了。MOS这块公司尚处于验证过程中。其中,碳化硅两个应用:SBD(二极管)和MOSFET(三极管)。二极管主要做开关,只需满足耐压要求,验证周期半年到一年。三极管做一部分开关和一部分功率器件,导致验证周期较长,需要一年到两年。

订单方面,公司目前已经在分批量进行东莞天域3年15万片的订单交付,后续随着实际产能的逐步爬升,整体交付进度有望进一步加快。

全球碳化硅衬底供不应求 公司考虑出口海外市场 IGBT有成本优势但有反向恢复损耗

据悉,目前全球碳化硅衬底都处于供不应求状态,国外衬底也是非常紧缺的,出口的市场是真实存在的。未来随着公司设计产能的陆续达产,海外市场将会是公司重点考虑的一个方向。

IGBT与MOSFET优势对比方面,公司表示,如果不考虑快速响应,IGBT比MOSFET具有成本优势,但是有反向恢复损耗。因此,对频率要求不高的场合,IGBT可以存在。但是一旦MOSFET成本下降之后,就有可能取代IGBT。

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