智通财经APP获悉，6月30日，受晶圆大厂快速扩产推动下消息影响，A股半导体板块午后走强
，截至发稿，英集芯（688209.SH）涨超15%，瑞芯微（603893.SH）、法拉电子（600563.SH）涨停，芯朋微（688508.SH）、立昂微（603358.SH）、综艺股份（600770.SH）、晶方科技（603005.SH）、芯海科技（688595.SH）、闻泰科技（600745.SH）等股拉升上涨。
日前，全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划，该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。除环球晶外，近半年以来，台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际金股讯分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，深圳厂预计2022年底可实现量产；华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。
此外，三星电子传30日将正式宣布量产3纳米工艺，客户名单包括虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体。
机构点评认为：晶圆厂快速扩产推动下，半导体设备支出快速增长。SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元，首次超过1000亿美元大关。需求快速增长叠加原料供应紧张半导体设备产能吃紧，市场整体处于供不应求状态，交期不断延长。此前有报道称，半导体设备延长交期至18到30个月。
