智通财经APP获悉，6月23日，受12英寸晶圆需求强劲消息影响，A股半导体及元件板块异动拉升，截至发稿，泰晶科技(603738.SH)、世运电路(603920.SH)、超华科技(002288.SZ)涨停。中信建投认为，全球半导体产业进入扩产潮，预计过去两年的芯片荒将转向结构性紧缺，新能源、汽车、高性能计算领域景气度保持的确定性较强，同时各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气，建议重点关注国产替代背景下的国内半导体设备厂商。
近日，环球晶圆董事长徐秀兰在股东会上表示，12英寸晶圆需求强劲，客户订单相当稳定，现在最新签的价格比1、2个月前更高，价格持续上涨，明年价格都会比前一年更高，未来几年几乎没有现货可供应。此前徐秀兰也曾表示，今年至2024年产能都已卖光，2025年前没现货。另外，台积电、联电等大厂已多次调涨晶圆代工价格。
自2020年以来，全球半导体市场需求激增，晶圆代工产能供不应求，全球主要代工厂纷纷大规模扩产，再加上近几年地缘政治推动多国半导体自主化诉求，建厂潮不断，推动硅晶圆需求激增。与代工厂积极扩产不同，全球五大硅晶圆厂直到2018年才开始大幅增加资本开支，陆续扩产，这种滞后性导致硅晶圆供不应求在之后的2-3年内持续，而硅晶圆价格在同一时期也持续上涨，近日日本Sumco甚至计划在2022年至2024年间将代工厂的长期合约价格再度提高约30%。
根据Trend Force数据，2021年四季度全球前十大晶圆代工厂营收总额达295.5亿美元，环比增长8.3%，连续十个季度创新高。此外，根据IC Insights预计，2022年全球晶圆代工厂市场规模将达1321亿美元，较2021年增长20%。国际半导体产业协会(SEMD发布最新季度《世界晶圆厂预测报告》指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%，创下1090亿美元的历史新高。这是继2021年增长42%后，全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长，2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。机构认为，尽管各大晶圆代工厂积极增加投资以扩产，但新增的产能已被现有合同覆盖，新建的工厂项目还需要一定时间来投产。供需不平衡在短时期内难以改善。
上一轮全球半导体硅片需求和供给的“剪刀差”带来供需失衡窗口期，叠加行业供不应求涨价，中国大陆半导体硅片厂商有望迎来高速增长。
中金证券数据显示，2021年国内300mm半导体硅片供应能力约95万片/月(包含正片+测试片)，沪硅产业占比约32%，国内需求仍然严重依赖进口，在持续的行业高景气度下，随着国内厂商持续扩产，加快导入客户，国产化率将有望不断提升。一旦进入代工厂供应链，对于国内硅片厂商而言，新增产能是切入下游晶圆厂、加速国产替代的关键。
中信建投认为，2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%，达1090亿美元历史新高。受电子化、智能化趋势带来长期动能和“缺芯”导致的短期拉力影响，全球半导体产业进入扩产潮，预计过去两年的芯片荒将转向结构性紧缺，新能源、汽车、高性能计算领域景气度保持的确定性较强，同时各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气，建议重点关注国产替代背景下的国内半导体设备厂商。
相关概念股：
华润微(688396.SH)：在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片;无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片;12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献。
利扬芯片(688135.SH)：是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(ChipProbing)、芯片成品测试服务(FinalTest)以及与集成电路测试相关的配套服务。
民德电子(300656.SZ)：子公司广微集成主要产品MOS场效应二极管，上线产能从2019年初1000片/月(6英寸硅基晶圆)提升至目前约10000片/月，参股新建的晶圆代工厂—浙江广芯微电子预计2023年上半年投产。
名家汇(300506.SZ)：拟收购爱特微57.4941%的股权，爱特微拥有一条6英寸晶圆加工线，年产能40多万片。
紫光股份(000938.SZ)： 公司从2019年开始研发网络芯片,年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片,目前正在做产品测试,预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。公司还将研发7nm的高端路由器芯片,保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。
中晶科技(003026.SZ)： 公司是半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，应用于半导体分立器件，客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、捷捷微电等行业知名企业。
上海贝岭(600171.SH)： 公司是国内集成电路产品主要供应商之一，已形成电能计量、电源电路、通信电路三大产品线，建有8英寸集成电路生产线，已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级。
