智通财经APP获悉，东方证券发布研究报告称，高通(QCOM.US)布局智能汽车已有20年历史，座舱域龙头进军自动驾驶领域。820A以及SA8155P两代座舱平台使高通快速抢占市场，一举奠定座舱域芯片龙头地位。目前，全球大多数头部汽车厂商均选择骁龙数字座舱平台，而高通下一代数字座舱芯片SA8295P是全球首款5nm车规级芯片，性能、算力保持了业内的顶尖水平，因此该行认为高通在座舱域的龙头地位依旧稳固。今年4月，高通完成对维宁尔的收购，并入Arriver也使公司具备了提供完整的自动驾驶解决方案的能力，极大地提升了高通的行业话语权与竞争力。建议关注产业链相关的软硬件厂商：中科创达(300496.SZ)、光庭信息(301221.SZ)、东软集团(600718.SH)、思特威(688213.SH)、韦尔股份(603501.SH)等。
自动驾驶芯片竞争进入白热化阶段，英伟达(NVDA.US)、Mobileye、高通等头部厂商有望引领行业变革。
自2020年开始，各国相继出台了自动驾驶相关的政策或者高级别自动驾驶运营许可，这也推动着自动驾驶产业加速变革。芯片作为计算的载体逐渐成为智能汽车时代的核心，算力需求升级驱动着车载芯片市场规模增长。根据亿欧智库，2021年中国车载计算芯片市场规模将达15.1亿美元，2025年市场规模将迅速增长至89.8亿美元。对于主机厂开发量产车型而言，芯片选择需兼顾算力、功耗、成本、易用性、同构性等多重因素。从车载计算芯片的竞争格局来看，英伟达、Mobileye(背靠英特尔)、高通等芯片巨头目前处于行业领先地位，且在自动驾驶SoC领域各有优势：1>英伟达是大算力芯片的王者，主要瞄准L3及以上的自动驾驶市场;2>Mobileye是辅助驾驶领域的龙头，在L2级及以下的自动驾驶领域具有绝对领先的份额;3>高通瞄准的是中高端自动驾驶市场，Ride是高性能、低功耗的自动驾驶解决方案，可支持L1-L5级自动驾驶。随着高通的加入，自动驾驶芯片厂商的竞争进入到白热化阶段，相关技术及产品迭代有望加速。
自动驾驶产业链相关的软硬件厂商有望直接受益。
1>软件方面，随着EE架构逐步集中化，汽车软件架构也朝着SOA不断演进。在新型的架构下，软件厂商所参加的开发环节增加，软件开发难度也大幅提升，虚拟机、中间件、整车OS等内容的开发为软件厂商带来了新的需求。在智能汽车快速发展的时代，汽车软件厂商将受益于产业链地位与软件价值的提升，具备软硬件全栈能力的软件厂商将更有优势。2>硬件方面，感知层多传感器融合大势所趋，车载摄像头率先受益，配套CIS、ISP芯片需求提升;伴随工艺成熟、成本下降，激光雷达规模化装车前夜已至，国内VCSEL厂商有望持续受益;智能座舱开启车载体验新纪元，晶晨股份(688099.SH)等国内厂商加速布局，有望持续打开成长空间。
风险提示：汽车智能化落地不及预期、芯片短缺持续。
