智通财经APP获悉，根据台积电(TSM.US)高管在周四举行的一次研讨电话会议上的发言，这家全球最大规模的芯片制造商将在2024年使用阿斯麦(ASML.US)最先进芯片制造工具的下一代版本。
这种被称为“high-NA EUV”的设备用于产生聚焦光束，在手机、笔记本电脑、汽车和智能音箱等人工智能设备中需要用到的计算机芯片成型前创建出微型电路。EUV代表极紫外线，这是ASML最先进机器使用的光的波长。
在硅谷举行的台积电技术研讨会上，台积电研发高级副总裁YJ Mii表示:“2024年，台积电将使用high-NA EUV扫描设备，以开发与客户所需的阵列解决方案相关的基础设施，以推动科技创新。”
台积电的高管们没有透露该设备何时将被用于大规模芯片制造。该设备是第二代极紫外线光刻工具，用于制造规模更小、速度更快的芯片。
台积电竞争对手之一英特尔(INTC.US)表示，将在2025年之前使用该新型设备制造芯片，届时与台积电之间的竞争或将进一步加剧。
6月初，有媒体报道称，台积电正寻求扩大与美光科技(MU.US)等存储芯片制造商的合作关系。
