先进半导体(03355)业绩创七年最佳却还要“摸着石头过河”?

42349 8月12日
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曾辉 智通财经研究员

“留一分清醒,留一分醉”。先进半导体这家创出近七年最佳业绩的公司,是否能令人“沉醉”?

公开资料显示,先进半导体于1988年由中荷合资成立,1995年易名为上海先进半导体制造有限公司,2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。

先进半导体是一家大规模集成电路芯片制造公司。目前,公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和MEMS独立生产线各一条,专注于模拟电路、功率器件和MEMS芯片的制造。是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片和MEMS芯片制造企业。

公司客户来自于全球领先的集成器件制造商及无生产线的半导体公司,公司制造的产品广泛应用于智能身份证、汽车电子、电源管理、通讯及电子消费品等领域。公司通过建立建设战略产业联盟合作,其产品已融入高铁、新能源汽车、智能电网、节能等国家战略产业。

看上去是一家挺牛的企业,那么这家公司的业绩如何呢?

创七年最佳业绩

8月9日先进半导体公布了2017年度中期业绩。报告显示,期内公司实现营业4.91亿元人民币(如无说明,单位下同)同比增长41.5%;股东应占溢利约为3011.8万元,上年同期亏损1069.9万元。取得了近七年来业绩最佳表现。

业绩的增长主要取决于两方面,一是下游需求旺盛,智通财经APP注意到,由于公司国内外客户订单增加,2017年上半年,公司8英寸等值晶圆的交付量从上年同期的20.03万片上升47.8%至29.6万片。

二是公司成本控制到位,期内公司销售成本为4.12亿元,较上年同期3.16亿元增长30.7%,远低于营业额的增长速度。因良好的成本控制,上半年公司取得了7798.1万元的毛利润,毛利率由上年同期的9%提升至15.9%。

值得一提的是,因公司的营运管理能力提升,公司经营现金流也取得了较大幅度的提升。智通财经APP注意到,期内公司经营活动现金流量净额为6576.8万元同比增长468.3%。

此外,公司的现金及现金等价物也增长4.14%至5.3亿元,占总资产的43.41%。

可以说公司在今年上半年各项主要财务指标都取得了长足进步。那么公司未来业绩成长潜力如何呢?

产能利用率“爆表”

我们已经知道,先进半导体的业绩增长是因为下游需求旺盛,所以只要公司扩大产能就能继续取得业绩增量。道理都懂,可问题是,先进半导体目前的整体产能已经超负荷运作。

智通财经APP注意到,先进半导体今年二季度8英寸等值的晶圆产能为15万片。

二季度整体产能利用率已经达到103%,其中最畅销的8英寸晶圆产能已经达到109%。

智通财经APP获悉,由于近来智能手机积极导入指纹识别芯片,指纹IC渗透率快速拉升,预计2017年指纹识别芯片出货将增长至3亿-4亿颗,较去年增长一倍。因指纹IC面积无法有效微缩,8寸厂产能性价比远高于12寸先进制程,让指纹IC设计公司集中依赖8寸晶圆厂产能。

有分析认为,因笔记本电脑、平板电脑等电子设备也在导入指纹识别功能,致使市场对指纹IC需求居高不下,或推升8寸晶圆工厂产能满载至明年二季度。

因此,要想抓住能够使业绩进一步增长的机遇,先进半导体首先需要解决产能饱和的问题。

产能?令人“纠结”的问题

先进半导体首席执行官洪沨在8月10日举行的中期业绩会上表示,公司下半年将继续解除现有产能设备瓶颈,尤其是增加8英寸晶圆产能,预计下半年会再加10%产能。他还表示,公司需提升一定产能,但不会大规模增加投资,预计全年资本开支与去年相若。

智通财经APP注意到,公司或许已经在位下半年提升产能做准备。中报显示,公司期内在建工程为7400.6万元,较上年同期4111.8万元增长80%。由此可见,公司并不会因产能问题放弃未来业绩继续增长的机会。

不过也不能忽视一个问题,就是指纹识别在手机中的应用前景不够明朗。

智通财经APP注意到,随着手机全面屏的崛起,手机指纹识别技术在手机中的应用正在被逐步“边缘化”。原因是,目前主流的指纹识别技术和全面屏不兼容,因此我们可以发现目前采用全面屏技术的手机,均把指纹识别模块放到了手机背部。

更有消息指出,即将在今年九月发布新机型的苹果公司,有可能因屏下指纹识别产业链还不够成熟,暂时放弃在新机中搭载指纹识别功能。

如果苹果公司放弃指纹识别,有可能致使其他手机生产企业效仿苹果,在未来发布的新机中放弃使用指纹识别,进而可能影响晶圆生产企业业绩。这或许也是先进半导体不会大规模扩充产能的原因之一。

此外,根据洪沨在业绩会上的介绍,先进半导体早前与深圳比亚迪微电子公司签署战略协议,将晶片应用于比亚迪(01211)(深:002594)新能源汽车。目前与比亚迪的合作已有收入贡献,但明年贡献与今年相差不大,而整体的新能源汽实晶片业务收入占比不大,因此暂时不会有明显的产量。而集团与中国中车(01766)合作的晶片项目也需要长时间的验证才能应用,暂时不清楚推出时间表。

“摸着石头过河”,或许是对先进半导体未来业绩最好的预判。

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