智通财经APP获悉，日本的半导体材料制造商正在提高价格。日本硅晶圆大厂胜高计划在2022—2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。中金公司表示，未来三年硅片行业仍将处于供不应求的状态，近年来国内企业已初步实现6英寸及以下硅片的本土化，12英寸硅片已打破国内空白局面，中国大陆硅片市场占全球份额有望持续提升。
据报道，由于强劲的需求和乌克兰战争收紧供应，日本的半导体材料制造商正在提高价格。日本硅晶圆大厂胜高(Sumco)计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示：“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元（26亿美元）在日本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。
据SEM1发布的《全球半导体设备市场报告》，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5％，达到247亿美元。因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降10％。分地区来看，设备购买环比下降比较明显的是中国台湾和日本。北美地区今年依然延续大幅扩产的趋势，设备购买量同比增长95％、环比增长13.9％，这主要得益于台积电和三星在美国新建生产线。
在全球消费电子需求减弱、半导体产业增速放缓的大背景下，还没等到芯片厂家降价，多家晶圆代工厂却再度传来涨价消息。日前，晶圆代工巨头台积电将于明年1月起，全面调整晶圆代工价格，涨幅约6％。另一家晶圆代工大厂联电计划在2022年第二季进行新一轮的涨价，涨价幅度约为4％。
红塔证券指出，进入5月份，半导体行业供需结构改变较为明显，在供给端，晶圆代工依然产能不足，多家大厂仍有涨价计划，但是从产品结构来看，涨价主要集中在中高端芯片。不同于2021年，此波晶圆代工厂涨价主要为原物料成本上涨，因此涨价的可持续性不强，而且难以传导到下游市场。
中金公司分析师江磊也表示，未来三年硅片行业仍将处于供不应求的状态，近年来国内企业已初步实现6英寸及以下硅片的本土化，8英寸硅片本土化正在进行中，12英寸硅片已打破国内空白局面，中国大陆硅片市场占全球份额有望持续提升。目前拥有12英寸硅片生产能力的公司包括沪硅产业(688126.SH)、中环股份(002129.SZ)、立昂微(605358.SH)等。
相关概念股：
沪硅产业(688126.SH)：截至2021年底，公司12英寸半导体硅片30万片/月产线已建设完成。
中环股份(002129.SZ)：半导体业务2021全年营收21.26亿元，主要为半导体晶圆贡献。
立昂微(605358.SH)：公司产品实现仍6寸到12寸、轻掺到重掺、N型到P型等领域全覆盖，客户包括中芯国际、华润微、华虹宏力、士兰微等国内主要晶囿厂及IDM厂商。
