智通财经APP获悉，国金证券发布研究报告称，在每年机器产生庞大同比倍数增长的数据，在电动自驾车及服务器年需20%CAGR增量的模拟芯片，及20%CAGR增价的MCU、CPU、GPUAI、WiFi芯片，所造成的结构性缺货下，该行估计2023年全球逻辑芯片行业的下行周期将相对稳定(5%-7%的同比增长)，但预计各种短料芯片交期将缩短，全球/国内芯片库存月数将调整，同比营收增长将趋缓，12“成熟制程产能扩产可能将超过需求增量，虽然拐点讯号已经逐一浮现，但全球及国内半导体龙头公司估值调整已大幅领先基本面趋缓，该行维持半导体行业“买入”评级。推荐：澜起科技(688008.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、斯达半导(603290.SH)、兆易创新(603986.SH)及北方华创(002371.SZ)。
国金证券主要观点如下：
全球半导体强需求的结构性缺货：
1)从2019年开始，机器制造的数据每年以倍数同比增长，这些庞大数据需要透过人工智能芯片来处理分析及将有用数据收集在存储器芯片。
2)自驾电动车驱动未来数年超过20%的车用芯片增长CAGR,其中包括各种模拟芯片(电源管理，马达驱动，讯号调整，收发器)，电力功率(MOSFET,IGBT,SIC)，MCU，边缘运算CPU，FPGA,AI GPU,及存储器需求。
3)元宇宙，大数据，迭代竞争加速驱动服务器主要及配套芯片需求超过20%CAGR，其中包括5/4/3/2nm x86/ARM CPU/AI GPU、DDR5/6、PCIE Gen 5/6 retimers、FPGA、NV Link、Infinity Fabric、CXL及高速网络芯片等。
拐点讯号逐一浮现：
1)该行预计车用及服务器用短料芯片(模拟，MCU,电力功率，FPGA,网络芯片)交期将从一季度的40-50周，逐季减少3-5周，到2022年四季度的30周，要是季度交期减少多于预期表示拐点明确。
2)因担心晶圆代工涨价及怕被踢出晶圆代工排队队伍的重复下单，该行预计全球逻辑芯片库存月数从2021年底的不到3.5个月，朝超过合理芯片库存月数迈进(全球4个月，国内芯片设计客户5个月合理，目前达6.5个月)。
3)该行预计2022-2024年除了车用，服务器，工业用芯片需求将稳健增长超过20%外，其余弱应用(手机，笔电，电视，成熟消费性电子产品)芯片营收同比增长将低于10个点，甚或衰退。
4)该行预计2023年8“成熟制程扩产(同比增8%)及12”先进制程扩产(同比增15%-20%)符合需求，但12“成熟制程扩产(同比增16%)将超过需求(同比增8%)近8个点。
5)从晶圆代工涨价是否能持续来看拐点。
风险提示：地缘政治风险，生产链中断的风险，全球通涨升息降需求的风险，晶圆代工产能供过于求及芯片库存月数超平均的风险。
