智通财经APP获悉，东吴证券发布研究报告称，维持华虹半导体(01347)“买入”评级，结合下游需求及公司扩产进度，2023年归母净利润为3.5亿美元(+0.1亿美元)，新增2024年归母净利润预测为4.27亿美元，同比+13%/+18%/+22%，对应现价(5月14日)PE为19/16/13倍，对应现价(5月14日)PB为1.8/1.7/1.5倍。
事件：公司2022年第一季度营收5.95亿美元，同比+95.1%，环比+12.6%，归母净利润1.03亿美元，同比+211.4%，环比-22.9%，营收超过该行预期，主因行业景气度高涨及产品结构调整带来的ASP提升，利润符合预期。
东吴证券主要观点如下：
受政府补贴项影响，表观毛利率出现下滑。
2022Q1，公司毛利率26.9%，同比上升3.2pcts，环比下降5.6pcts，下滑的主要原因为政府补贴项目的调整。22Q1财报显示，21Q4公司8寸毛利率为45.4%(21年四季报披露时为40%)，主要系抵扣成本的政府补贴项目确认时点出现改变。将此项目还原，实际毛利率符合该行预期。
八寸线维持高稼动率，ASP继续提升。
2022Q1，公司8寸线在产能利用率107.7%，实现营收3.33亿美元，ASP实现小幅增长。该行认为功率、模拟类等强劲的下游需求，将继续驱动8寸线维持高产能利用率。考虑到前文提及的政府补贴项目的调整等因素，公司毛利率符合该行预期。全年来看，产线仍将实现较高的毛利率水平。
十二寸线扩产进度符合预期，ASP稳步增长。
2022Q1，公司12寸线实现营收2.62亿美元，环比增长27.4%，无锡12寸厂于22Q1达到65k月产能，扩产进度符合预期，产能利用率103.9%，继续维持满载。公司12寸单季度毛利率为12%。展望2022，该行认为公司的产能释放节奏良好，ASP的提升及毛利率的改善会带来整体盈利力的显著改善。
科创版上市启动，回A资金保障后续扩产。
2022年5月12日，公司最新公告称拟于科创版上市，计划发行股份不超过发行后总股本25%。其中约70%(人民币125亿元)投资于华虹制造无锡项目，约11%(人民币20亿元)用于8英寸晶圆厂房优化升级项目，约13%(人民币25亿元)用于工艺技术创新研发项目，约6%(人民币10亿元)用于补充营运资金。该行认为公司后续或将不断扩产，回A募集的资金将为长期发展提供重要保障。同时，回A也会对于公司在港股的估值提供有力支撑。
风险提示：行业需求不及预期风险，无锡厂爬坡慢于预期风险，毛利率改善弱于预期风险。
