智通财经APP获悉,据投资界报道,至信微完成数千万天使轮融资,本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资,德太资本担任本轮融资顾问。
据公开资料显示,至信微成立于2021年,是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业,主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品,可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。据悉,至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。
智通财经APP获悉,据投资界报道,至信微完成数千万天使轮融资,本轮融资由金鼎资本、太和资本、时代伯乐、红碳科技共同投资,德太资本担任本轮融资顾问。
据公开资料显示,至信微成立于2021年,是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业,主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品,可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。据悉,至信微本轮融资所得资金将主要用于新产品流片、团队搭建以及保障上游供应链。