智通财经APP获悉，东方财富发布研究报告称，随着下游消费电子、数据中心、汽车电子等行业的蓬勃发展，根据Gartner统计数据，2021年全球半导体市场规模达到5950亿美元，同比增长26.3%，创历史新高。受益于下游消费电子、数据中心、汽车电子、物联网等市场的旺盛需求，预计2022年半导体市场规模有望同比增长13.6%，达到6760亿美元。建议关注：沪硅产业(688126.SH)、立昂微(605358.SH)、神工股份(688233.SH)、中环股份(002129.SZ)。
报告提到，半导体材料作为半导体市场上游，整体规模持续增长，根据SEMI数据，全球半导体材料市场规模在2021年达到643亿美元，创历史新高，同比增长15.9%。硅片作为半导体材料的核心，占到半导体材料30%以上的比重，2022Q1全球半导体硅片出货面积达到36.79亿平方英寸，环比2021Q4微增0.93%，同比增长10.25%。2022Q1出货面积超越2021Q3创下历史最高记录。
根据SUMCO的预计，12英寸半导体硅片都将保持需求大于供给的状态，近期全球头部厂商均提出扩产计划，预计头部厂商产能将于2023-2024年开始释放。大陆硅片厂商扩产也在加速，根据ICinsights数据，2018年中国硅片产能为243万/月(等效8英寸)，占全球产能的12.5%，预计2022年中国大陆产能将达到410万/月，占全球产能的17.15%，2018-2022年CAGR为22.93%。
该行认为，一方面全球硅片产能紧张格局短期难以出现明显缓解，国产硅片厂商的技术提升以及产能的持续扩充势必有效提高国产硅片市占率。此外，考虑到政策支持、客户关系维护、配套服务支持等因素，大陆半导体产业链的加速发展也将有效地带动国产硅片厂商的份额提升。
风险提示：下游需求不及预期:新产品开发进度、良率不及预期:扩产进度不及预期。
