智通财经APP获悉，据36氪报道，深圳泰研半导体装备有限公司(下称：泰研半导体)获得合创资本投资的数千万元A轮融资，本轮资金将主要用于产品扩产和交付。
据公开资料显示，泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商。目前，泰研半导体有着溅镀设备、激光设备、等离子设备三种类型的封装设备。
泰研半导体获数千万元A轮融资 主用于产品扩产和交付
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4月28日
刘家殷
智通财经信息编辑
