智通财经APP讯,振华科技(000733.SZ)发布2022年度非公开发行A股股票预案,本次非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟全部投向“半导体功率器件产能提升项目”、“混合集成电路柔性智能制造能力提升项目”、“新型阻容元件生产线建设项目”、“继电器及控制组件数智化生产线建设项目”、“开关及显控组件研发与产业化能力建设项目”及“补充流动资金”。
智通财经APP讯,振华科技(000733.SZ)发布2022年度非公开发行A股股票预案,本次非公开发行股票募集资金总额不超过25.18亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟全部投向“半导体功率器件产能提升项目”、“混合集成电路柔性智能制造能力提升项目”、“新型阻容元件生产线建设项目”、“继电器及控制组件数智化生产线建设项目”、“开关及显控组件研发与产业化能力建设项目”及“补充流动资金”。