智通财经APP获悉，据知情人士透露，软银集团预计，在为芯片制造商ARM进行首次公开募股(IPO)后，将保留对该公司的控股权。据了解，软银由于考虑到当前市场环境不佳，将计划缩减此次IPO的规模，且出售的ARM股份比例将低于最初的预期。
知情人士表示，鉴于目前芯片股的暴跌，软银已经决定现在仅出售一小部分ARM股份，为剩余部分提供了未来获得更高估值的机会。此外，软银以持有的ARM股份作抵押，筹集了80亿美元的定期贷款，这也为它提供了足够的财务回旋余地，以继续持有ARM更大部分股份，等待市场状况好转。
软银本月早些时候证实，该公司已准备好以ARM的股票为担保，获得80亿美元的定期贷款。据称有11家银行向其提供贷款，其中包括摩根大通、巴克莱银行、桑坦德银行、法国巴黎银行、法国农业信贷银行以及高盛集团等。
该知情人士称，此次IPO可能会在明年第一季度进行，但发行规模和时机可能会改变。
据了解，2016年，软银CEO孙正义以320亿美元的价格收购了ARM，并为其提供了大量人力资源，旨在打开数据中心使用的服务器芯片等新市场。
此前，软银曾计划将ARM出售给英伟达(NVDA.US)，但今年早些时候该计划失败了，于是该集团选择为ARM进行IPO。据报道，软银希望ARM的估值至少达到600亿美元，其目标是通过IPO获得的利润要比出售给英伟达的利润更多。
然而，尽管全球芯片需求和行业收益目前仍在持续飙升，但今年芯片股却并未受到投资者青睐。人们担心，随着芯片需求趋于平稳，并且越来越多芯片投入生产，电子元件的短缺将转变为供过于求。
费城证券交易所半导体指数今年已经累计下跌22%，表现逊于标普500指数和其他基准指数。然而，在此之前，该指数自2017年以来上涨了两倍多。
