芯片股受青睐程度大不如前 传软银将缩减ARM上市规模

433 4月22日
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李均柃 智通财经编辑。

智通财经APP获悉,据知情人士透露,软银集团预计,在为芯片制造商ARM进行首次公开募股(IPO)后,将保留对该公司的控股权。据了解,软银由于考虑到当前市场环境不佳,将计划缩减此次IPO的规模,且出售的ARM股份比例将低于最初的预期。

知情人士表示,鉴于目前芯片股的暴跌,软银已经决定现在仅出售一小部分ARM股份,为剩余部分提供了未来获得更高估值的机会。此外,软银以持有的ARM股份作抵押,筹集了80亿美元的定期贷款,这也为它提供了足够的财务回旋余地,以继续持有ARM更大部分股份,等待市场状况好转。

软银本月早些时候证实,该公司已准备好以ARM的股票为担保,获得80亿美元的定期贷款。据称有11家银行向其提供贷款,其中包括摩根大通、巴克莱银行、桑坦德银行、法国巴黎银行、法国农业信贷银行以及高盛集团等。

该知情人士称,此次IPO可能会在明年第一季度进行,但发行规模和时机可能会改变。

据了解,2016年,软银CEO孙正义以320亿美元的价格收购了ARM,并为其提供了大量人力资源,旨在打开数据中心使用的服务器芯片等新市场。

此前,软银曾计划将ARM出售给英伟达(NVDA.US),但今年早些时候该计划失败了,于是该集团选择为ARM进行IPO。据报道,软银希望ARM的估值至少达到600亿美元,其目标是通过IPO获得的利润要比出售给英伟达的利润更多。

然而,尽管全球芯片需求和行业收益目前仍在持续飙升,但今年芯片股却并未受到投资者青睐。人们担心,随着芯片需求趋于平稳,并且越来越多芯片投入生产,电子元件的短缺将转变为供过于求。

费城证券交易所半导体指数今年已经累计下跌22%,表现逊于标普500指数和其他基准指数。然而,在此之前,该指数自2017年以来上涨了两倍多。

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