阿斯麦(ASML.US)首席执行官Peter Wennink表示，某家大型工业集团已经开始购买洗衣机，并将其中的半导体取出用于自己的芯片模块。Wennink在周三的业绩电话会议上谈到了这一点，但没有指名是哪家企业。他称，这家陷入困境的公司仅在前一周才向他透露了自己的困境，暗示芯片短缺将在可预见的未来持续，至少在某些行业是这样。
Wennink表示，需求来自很多行业以及行业的很多地方，并指出物联网应用的广泛应用是如此普遍。他认为：“我们严重低估了需求的广度。这种情况不会消失。”
目前，汽车制造商们还没有克服限制他们运营一年多的半导体危机。特斯拉(TSLA.US)本周表示，生产仍受到关键零部件短缺和价格上涨的影响;而大众汽车则警告称，芯片短缺的负面影响可能会持续下去。本周早些时候，由于半导体供应不足，丰田汽车(TM.US)将今年的产量目标下调了约10万辆。
供应跟不上需求
而且在供应方面，即使是拉姆研究(LRCX.US)等主要芯片设备制造商也难以获得足够的零部件来完成订单，这可能会使半导体晶圆厂在短期内大幅提高产能变得更加困难。
拉姆研究首席执行官Tim Archer表示:“在需求方面，整体环境仍然非常强劲，而与供应相关的持续延迟可能会限制2022年晶圆制造设备的投资。”
彭博分析师Michael Dean与Cliff Makanda指出，俄乌战争导致的生产停顿和零部件短缺可能会加剧供应链挑战，并推迟欧洲汽车销售在2022年的复苏。 欧洲的五大市场3月份的乘用车销量比2019年疫情前的水平低40%，这表明半导体危机仍未解决。尽管订单数量强劲，但由于这些瓶颈，欧洲汽车购买量可能下滑20%。
瑞穗分析师 Vijay Rakesh指出，2022年5G手机的数量大约为6.6亿部，而此前的预测为7亿至7.5亿部，甚至高达8亿部。除了疫情导致的封锁和5G需求减弱外，Rakesh指出，苹果可能已经削减了对其iPhone的某些供应商的需求，而上述四家芯片公司都是苹果的供应商。
但是，即便消费类电子产品需求减弱的一些迹象还没有为其他需要芯片的产品和设备的制造商带来缓解。Rakesh还表示，俄乌冲突、美国通货膨胀和利率上升，以及供应链持续紧张等因素都可能构成短期风险。
全球最大的芯片代工制造商台积电(TSM.US)上周重申，其产能在2022年全年仍然紧张。台积电首席执行官强调了其供应商所面临的挑战，劳动力和芯片方面的限制导致设备交付时间延长。据Wennink介绍，一家主要芯片制造商到2023年的产能已经全售罄了。
根据Susquehanna金融集团的研究，3月份半导体交货等待时间略有上升，达到26.6周的新高，此前日本地震进一步阻碍了供应。
智通财经周三报道，德意志银行分析师Ross Seymore下调了一些半导体股的目标价。该分析师在一份研究报告中告诉投资者，半导体周期的“炼狱”阶段似乎将在第一季度财报中全面显现。他预计，在半导体需求超过供应的情况下，营收和获利将持续强劲。然而，尽管基本面有这些积极因素，Seymore认为，因为供应放缓，需求可能走软，近期投资者对周期性放缓/修正的担忧可能会持续。
