今年最惨的赛道板块之一无疑是芯片半导体板块，半导体指数今年跌了逾30%，个股和基金调整也很严峻，其中卓胜微（300782.SZ）今年跌了近45%，以重仓半导体出圈的诺安成长混合基金近半年业绩跌幅超23%，在同类型基金排名下接近垫底。
尽管大盘泥沙俱下，但半导体赛道的热度却丝毫不减。在全球“缺芯潮”的大背景下，相关企业扎堆IPO的现象愈演愈烈。据智通财经APP了解，近日一家来自北京的老牌芯片厂也开启了上市步伐。
4月12日，北京燕东微电子股份有限公司(下称“燕东微”)披露招股说明书，拟在上交所科创板上市，拟募集资金40亿，中信建设证券为保荐机构。
值得一提的是，燕东微与知名屏幕制造厂商京东方（000725.SZ）的控股方同为国有独资的北京电控，且京东方持有燕东微9.14%的股份。而截至招股书签署日，北京电控为燕东微的控股股东和实际控制人，直接持股比例达到了41.26%，同时，通过多家下属单位和一致行动人合计控制燕东微60.23%的股份。此外，燕东微还获国家集成电路基金持股11.09%，为公司的第三大股东。
（来源：招股书）
成立于1987年的燕东微被称为最老牌晶圆厂，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。
下面让我们通过燕东微的招股书进一步分析，在热度不减的半导体行业中，燕东微的真实实力到底如何？
行业高度景气，两大业务加速增长
业绩方面，燕东微2019年到2021年营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，营收复合增长率达39.77%，且2021年收入增长明显，同比增幅达97.57%。与此同时，公司的毛利率于报告期内逐步提升，分别为21.68%、28.66%和40.98%。公司净利也于2020年实现扭亏。报告期内，净利润分别为-1.26亿元、5849.05万元和5.5亿元。
作为公司的主要收入来源，燕东微的特种集成电路及器件包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路，具有自主知产权的芯片制造专有技术，能够满足不同应用场景的需求，科研生产配套能力强。
在产业政策的有力支持和国产替代加速的背景下，特种产品客户需求高速增长，带动该收入分部的收益于报告期内稳步增长，由2019年的3.55亿元大幅增长至2021年的8.13亿元，收益占比也由35.28%增至40.83%。
（来源：招股书）
而公司的晶圆制造业务是以半导体晶圆为基础，采用专业的半导体晶圆加工设备，按照客户设计的器件或电路版图，在晶圆上完成各种半导体器件物理结构及互连的加工，实现客户设计的器件或电路功能。目前公司共有一条 8 英寸晶圆生产线和一条 6 英寸晶圆生产线已实现量产。
截至 2021 年底，公司 6 英寸晶圆制造产能超过 6 万片/月，8 英寸晶圆制造产能达 5 万片/月，并陆续开发了平面和沟槽 MOSFET、平面和沟槽 IGBT、模拟 IC、逻辑 IC、TVS、JFET 等工艺平台。
公司的晶圆制造业务为公司增速最快的业务，于报告期内分别为 9940.20 万元、1.70亿元及7.70亿元，年复合增长率高达178.25%，其收益占比更是由2019年的仅9.87%飞升至2021年的38.77%。据智通财经APP了解，公司 8 英寸晶圆生产线于2021年顺利达产，生产能力明显增强，以及下游市场景气度提升，直接带动了该分部收益的快速增长。
三大风险待解
半导体行业发展作为技术密集型行业，具有产品、技术更新换代极快的特点。近年来集成电路国产化进程的进一步推进，我国半导体产业发展空间巨大。从国产化率角度来看，我国半导体产品供给和需求差异显著。
根据ICInsight 统计，2020 年度，中国大陆集成电路市场需求为 1434 亿美元，而本土企业的集成电路制造产值仅为 83 亿美元，而在中国大陆建厂的外国企业如三星、英特尔等在国内生产集成电路产品的产值达到了 144亿美元，本土企业的集成电路产值仅为国内制造集成电路产值 227 亿元的36.5%，更只占中国大陆集成电路需求的 5.9%。
这对各半导体公司的研发水平提出了更高的要求。而智通财经APP注意到，燕东微的研发投入占营收的比例却在2021年有所下滑。据招股书显示，报告期内公司研发投入分别为9549.11万元、1.85亿元和1.62亿元，研发投入占营收比例分别为9.17%、17.94%、7.98%。
公司也于招股书中坦言，若公司未能实现核心技术、生产工艺的升级迭代，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，则可能对公司产品的市场竞争力和持续盈利能力产生不利影响。
除了研发投入有所下滑，燕东微还存在客户集中度较高的风险。
报告期内，公司采用直销为主的销售模式，收入占比超99%。公司向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为 45.60%、44.12%及 40.13%。对此公司直言，公司存在行业及客户集中度较高的风险，客户相对集中，行业政策变动或特定用户需求变动均可能对公司经营产生较大影响，
由于下游客户依赖度过高，进而导致公司应收账款高企。报告期各期末，公司应收账款、应收票据及应收款项融资的账面价值之和分别为 6.60亿元、7.81亿元及 10.63亿元，占各期末流动资产的比例分别为 22.61%、23.87%及 12.21%，面临应收账款无法及时回收的风险。截至2021年底，公司账龄为一年以内的的应收帐款面额为3.95亿元，占比为94.86%。各报告期期末，公司的应收账款坏账准备余额分别为4280万元、2734.90万元及2279.65万元。
（来源：招股书）
若公司不能提高应收账款的管理水平，或者由于市场环境发生不利变化、部分客户出现经营风险而不能按时回款，公司可能存在因坏账损失增加导致经营业绩下滑的风险。
综合来看，公司的技术水平与经营规模较国际龙头仍有一定差距，与此同时公司的融资渠道也相对有限。公司表示，为缩小差距，公司需要继续积极吸引高端人才、重视研发投入、不断完善产品布局并提升制造能力。同时，公司亟需拓展融资渠道，增强资金实力，进一步提高公司竞争力和盈利能力。
此次上市，燕东微计划募资40亿元，其中30亿元用于基于成套国产装备的特色工艺 12 吋集成电路生产线，剩余的10亿元将用于补充流动资金。
据智通财经APP了解，基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目的总投资为75亿元，将利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。待该产线完成建造，月产能将达4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。
燕东微称，本次募集资金的投资项目与公司现有主要业务及核心技术具有极强的相关性，对公司巩固和扩大主营业务、加强和提升核心技术具有重要意义。
