智通财经APP获悉,4月12日,北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)申请科创板上市已获受理。中信建投证券为其保荐机构,拟募资40亿元。
招股书显示,燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。
智通财经APP获悉,4月12日,北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)申请科创板上市已获受理。中信建投证券为其保荐机构,拟募资40亿元。
招股书显示,燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业,经过三十余年的积累,公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。